達(dá)因特PLASMA蓋板處理機(jī)是一款屏幕全自動(dòng)等離子處理設(shè)備。等離子清洗機(jī)性能卓越，其加工范圍廣泛。該設(shè)備通過(guò)觸摸屏操作簡(jiǎn)單、快捷，從而使生產(chǎn)效率大大提高。

    自動(dòng)剪線(xiàn)設(shè)備分為三部分：等離子、排風(fēng)、移動(dòng)平臺(tái)。

   主要技術(shù)參數(shù)：   

 電壓：220V±10%    

氣壓：0.2MPA    

排風(fēng)量：2100m3/h    

X軸（橫臂）：600mm    

Y1 ，Y2軸（1,2工作位）：350mm    

U軸（上下）(mm)：50mm  

  X軸（橫臂）速度：0.5-120mm/s   

Y1 ，Y2軸速度：0.5-150mm/s    

功率：等離子2800W；

電機(jī)1600W    

外形尺寸：1450mm *1000mm * 1760mm

設(shè)備作用：提高玻璃蓋板表面附著力，去除灰塵，靜電。防指紋鍍膜液噴涂前處理，粘接接處理。

    達(dá)因特等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 是多少,等離子表面處理設(shè)備噴嘴的處理寬度為約30-12 毫米,較之于活化工藝,清洗速度可達(dá)每秒幾毫米.

　　在常壓等離子體技術(shù)中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點(diǎn)燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應(yīng)：等離子表面處理設(shè)備是通過(guò)等離子射流中所含的活性粒子進(jìn)行活化和精密清洗。此外，借助經(jīng)壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類(lèi)的工藝參數(shù)，會(huì)對(duì)處理結(jié)果造成不同程度的影響。

等離子體以 兩種 不同的方式發(fā)揮作用：

1.除去了有機(jī)層（含碳污染物）

　　材料會(huì)受到例如， 氧氣 和空氣的 化學(xué) 腐蝕,通過(guò)超壓吹掃，將其從表面去除。通過(guò)等離子體中的高能量粒子，臟污會(huì)轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的小型分子 ，并借此將其移除。臟污的厚度只允許達(dá)到 幾百納米 ，因?yàn)榈入x子的清除速度僅能夠達(dá)到每次幾 nm。脂肪含有諸如鋰化合物之類(lèi)的成分。僅能夠除去其有機(jī)成分 。這一點(diǎn)同樣適用于指紋。故此，建議戴手套。

2.還原氧化物

　　金屬氧化物會(huì)和工藝氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。作為工藝氣體，使用了氫氣和氬氣或氮?dú)獾幕旌衔?。等離子體射流的熱效應(yīng)可能會(huì)導(dǎo)致進(jìn)一步的氧化。故此建議在惰性氣體環(huán)境下進(jìn)行處理。