精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點膠設(shè)備。

全自動點膠機可以縮小點膠誤差帶來的影響

隨著點膠技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用越來越多，要求也越來越嚴格。人工點膠遠未能夠滿足工業(yè)需求逐漸被全自動點膠機所取代，全自動點膠機廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，如集成電路，印刷電路板，電子元件，汽車零件等。全自動點膠機可以在自動化程度上實現(xiàn)三軸聯(lián)動和智能化、工作。全自動點膠機作用為極大地提高了生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

UV膠應(yīng)用于很多的行業(yè)中，特別是電子行業(yè)，手機排線柔性板，F(xiàn)PC連接器封裝等都需要使用到UV膠。能夠使用UV膠的廠家有很多，但是能夠點好膠的廠家卻不多，我們可以在好的點膠機廠家中選擇優(yōu)良的全自動點膠機和點膠閥搭配點UV膠。

FPC連接器封裝要求

FPC連接器封裝對于點膠的要求需要使用到定制的全自動點膠機，這樣的點膠設(shè)備價格也不是太貴，而且點膠效果非常好，F(xiàn)PC連接器封裝效果決定產(chǎn)品的質(zhì)量要求，不能夠簡單了事，雖然是柔性板的外殼，但是作用非常大，需要抵抗外部因素對柔性電路板的影響。

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動時間，同時實現(xiàn)更小的點膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度最為高200/S，配備自動清洗功能；

4.膠量自動補償，減少人工調(diào)節(jié)時間；

5.自動視覺位置識別與補償，可自動識別芯片本體，比Mark點識別定位更精1確