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發(fā)布時(shí)間:2021-08-08 04:37  
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電路板加工費(fèi)如何核算?
要看這個(gè)電路板加工費(fèi)是誰做,是空板貼片還是電路板長生產(chǎn),貼片的話是按點(diǎn)數(shù)算的,一般一個(gè)Chip(電阻、電容類)元件算一個(gè)點(diǎn),其他有引腳的按引腳數(shù)目算,四只引腳一個(gè)點(diǎn),不足四個(gè)點(diǎn)的按一個(gè)點(diǎn)算。線路板廠的話就直接計(jì)算單個(gè)線路板多少錢?! ?
電路板加工其實(shí)就是印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。超過15線以上的,以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià))2、SMT以單個(gè)Chip元件為單元計(jì)費(fèi),價(jià)格在0。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA .
PCBA一條龍生產(chǎn)制造一般的收費(fèi)包括:
一,PCB板費(fèi)(PCB工程費(fèi) PCB板費(fèi) PCB測試費(fèi))
二,采購元件
三,SMT加工費(fèi)(SMD貼片 DIP后焊)
四,PCBA測試費(fèi)和組裝費(fèi)

一、DIP后焊不良-短路
特點(diǎn):在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:嚴(yán)重影響電氣特性,并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。
1,短路造成原因:
1)板面預(yù)熱溫度不足。
2)輸送帶速度過快,潤焊時(shí)間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過高。
5)錫波表面氧化物過多。
6)零件間距過近。
7)板面過爐方向和錫波方向不配合。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?;亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。深圳市恒域新和電子有限公司是一家專業(yè)SMT貼片加工、DIP插件加工,COB加工的公司,在恒域,工作不僅僅是工作,更是一種學(xué)習(xí)和發(fā)展。
4、DIP插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。
就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書,RD說廠商一般都不會(huì)寫這樣的信息,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會(huì)的技術(shù)!下面我們就進(jìn)入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。
一開始,先跟大家分享一下,其實(shí)針對電子元器件的儲(chǔ)存,運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義,先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來
PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對比較滯后,如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn),從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。(2)測試前先確認(rèn)設(shè)備的狀態(tài)是否正常,工作氣壓、程式設(shè)定等是否符合O/I規(guī)定,測試夾具是否符合機(jī)種規(guī)格。