激光打孔

在生瓷帶上用激光打孔的原理是: 聚焦的激光束沿著通孔邊緣將連續(xù)的光脈沖發(fā)射到生瓷帶上，激光能量將陶瓷材料逐層蒸發(fā)掉， 終形成一個(gè)通孔。其是生瓷帶的理想打孔方法。目前常用CO2 激光器作為生瓷帶打孔機(jī)的光源。CO2 激光器功率大， 生瓷帶內(nèi)的有機(jī)粘合劑容易被CO2 激光所汽化， 打孔過程中對(duì)生瓷帶的影響小， 孔徑可達(dá)50μm。圖5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的圖4 激光打孔形成的微通孔情況。

隨著國家大力發(fā)展無線通信技術(shù)，并制定互聯(lián)網(wǎng) 方針政策，無線移動(dòng)通信技術(shù)迅猛發(fā)展，信息傳輸對(duì)傳輸系統(tǒng)提出了更嚴(yán)格的要求。頻譜資源的緊張問題已經(jīng)迫在眉睫，相鄰頻段信號(hào)間的干擾比較大，人們?cè)陂_發(fā)更高頻段信號(hào)的同時(shí)也在嘗試抗干擾的頻帶，目前已知目的一種有效方法就是設(shè)計(jì)阻帶高抑制的濾波器。為了實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)指標(biāo)還要兼顧設(shè)計(jì)成本，新材料的技術(shù)開發(fā)成為焦點(diǎn)。而源于國外的一項(xiàng)實(shí)用的材料技術(shù)，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)由于其成本低、實(shí)現(xiàn)體積小、和三維集成靈活性好以及良好的陶瓷材料特點(diǎn)和簡(jiǎn)單的制造過程，在微波領(lǐng)域已經(jīng)成為一個(gè)研究熱點(diǎn)。

 LTCC電路基板表面金屬化方法的目前大致有兩種：厚膜燒結(jié)法和濺射薄膜再電鍍加厚法。濺射薄膜再電鍍加厚法雖然在單層陶瓷基板的薄膜電路加工過程中已廣泛采用。通孔漿料被裝在一個(gè)球囊里。填充通孔時(shí)， 使用將生瓷片定位到真空平臺(tái)上的同一組定位銷將掩模校準(zhǔn)定位到部件上， 通過球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過掩模， 漿料連續(xù)的流過掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。早期的移動(dòng)電話的功能是從的音頻傳輸?shù)臄?shù)據(jù)開始，目前已經(jīng)發(fā)展到掌上網(wǎng)絡(luò)電腦。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統(tǒng)的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。