熔融硅微粉的優(yōu)勢：

1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動性，可實現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設(shè)計的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失敗；

4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；

5.高純度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應(yīng)用的復(fù)合材料。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟效益也很重要。

硅微粉與微硅粉市場現(xiàn)狀的差異：世界上只有中國、美國、德國等少數(shù)國家具備硅微粉生產(chǎn)能力，中國硅微粉的市場主要還是在國內(nèi)，集中在安徽鳳陽，浙江湖州，遼寧鐵嶺等地，出口量相對來說比較小。微硅粉的市場多集中在國外，國外在微硅粉的使用中已經(jīng)獲取了巨大的經(jīng)濟利益，加工后高價賣到國內(nèi)的建筑、水泥、化肥等領(lǐng)域。

硅微粉與微硅粉的生產(chǎn)流程上的差異：硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。微硅粉是鐵合金在冶煉硅鐵和工業(yè)硅(金屬硅)時，礦熱電爐內(nèi)產(chǎn)生出大量揮發(fā)性很強的SiO2和Si氣體，氣體排放后與空氣迅速氧化冷凝沉淀而成。

硅微粉在塑料中可用于聚(PVC)地板、聚乙烯和聚丙烯薄膜、電絕緣材料等產(chǎn)品中。填充硅微粉的聚地板磚可增強制品的耐磨性,在PVC地板中，細度325目的石英粉,填充量為160～180份時制得的地板完全符合GB4085-83標準的要求，地板表面光滑度好,耐刻劃度好。

在PVC耐酸板管中，400目石英粉的填充量為10%～15%時，與其它填充料比、粘度低、流動性好，改善了加工性能，有利于制品的擠出和成型，制得的耐酸板管的耐酸性有顯著提高。比表面積大(建議600-1250目)和活性高的硅微粉填充聚乙烯(PE)農(nóng)用薄膜能改善制品的物理化學(xué)性能和光學(xué)性能，填充聚丙烯可改善制品的力學(xué)性能。