南調(diào)機電設(shè)備——進口伺服驅(qū)動器常見問題以及解決辦法

進口伺服驅(qū)動器_松下伺服驅(qū)動器因為精度高，被廣泛應(yīng)用于設(shè)備市場，相對于國產(chǎn)伺服來說，使用過程中的問題也是較少的，對于常見的一些問題，也做了一個整理，希望對大家有所幫助。

1、松下數(shù)字式交流伺服系統(tǒng)MHMA2KW，試機時一上電，電機就振動并有很大的噪聲，然后驅(qū)動器出現(xiàn)16號報警，該怎么解決?

這種現(xiàn)象一般是由于驅(qū)動器的增益設(shè)置過高，產(chǎn)生了自激震蕩。適當(dāng)降低系統(tǒng)增益。

2、松下交流伺服驅(qū)動器上電就出現(xiàn)22號報警，為什么?

22號報警是編碼器故障報警，產(chǎn)生的原因一般有：

A.編碼器接線有問題：斷線、短路、接錯等等，請仔細查對;

B.電機上的編碼器有問題：錯位、損壞等，請送修。

3、松下伺服電機在很低的速度運行時，時快時慢，像爬行一樣，怎么辦?

伺服電機出現(xiàn)低速爬行現(xiàn)象一般是由于系統(tǒng)增益太低引起的，適當(dāng)調(diào)整系統(tǒng)增益，或運行驅(qū)動器自動增益調(diào)整功能。

4、松下交流伺服系統(tǒng)在位置控制方式下，控制系統(tǒng)輸出的是脈沖和方向信號，但不管是正轉(zhuǎn)指令還是反轉(zhuǎn)指令，電機只朝一個方向轉(zhuǎn)，為什么?

松下交流伺服系統(tǒng)在位置控制方式下，可以接收三種控制信號：脈沖/方向、正/反脈沖、A/B正交脈沖。驅(qū)動器的出廠設(shè)置為A/B正交脈沖(No42為0)，請將No42改為3(脈沖/方向信號)。

伺服電機驅(qū)動器接收電機編碼器的反饋信號，并和指令脈沖進行比較，從而構(gòu)成了一個位置的半閉環(huán)控制。所以伺服電機不會出現(xiàn)丟步現(xiàn)象，每一個指令脈沖都可以得到可靠響應(yīng)。

南調(diào)機電設(shè)備——45kW伺服驅(qū)動器優(yōu)選器件方案

概述

伺服驅(qū)動器正在朝著模塊化、小型化的趨勢發(fā)展，這就要求其內(nèi)部的核心功率器件做到集成度更高、損耗更低、可靠性更好。本方案針對 45kW 大功率伺服驅(qū)動器，功率器件采用帶可控硅的整流橋模塊、新一代 E3 IGBT 模塊以及高可靠性 iDriver 驅(qū)動，高集成度的功率器件、模塊化的封裝以及隔離驅(qū)動 IC 可以幫助工程師設(shè)計出功率密度更高、可靠性更好的產(chǎn)品。

器件優(yōu)勢

· VINCOTECH IGBT模塊（E3系列），基于新型SLC和IMB封裝技術(shù)，具有更高的使用壽命。內(nèi)部采用低損耗M7晶圓，導(dǎo)通損耗相比IGBT4可降低20%，降低發(fā)熱量，減小體積，具有更高的能量密度。業(yè)界通用的EconoPACK 3封裝，可pin to pin替換市場上同類產(chǎn)品，支持大批量供貨，解決缺貨煩惱。

· PI隔離驅(qū)動IC（SID11x2K），是目前市場上門極電流驅(qū)動芯片，驅(qū)動電流大可達8A，無需外置推挽電路。內(nèi)部集成驅(qū)動側(cè) 15V穩(wěn)壓器，外圍電路更加簡單，節(jié)省Bom成本以及PCB布板空間。同時還具有業(yè)內(nèi)爬電距離（9.5mm），集成Vce退飽和壓降檢測、軟關(guān)斷功能，可靠性更高。

南調(diào)機電設(shè)備——30KW伺服驅(qū)動器優(yōu)選器件方案

30KW 的伺服驅(qū)動器主要用在注塑機行業(yè)，采用了全橋整流，三相逆變輸出的方案，輸出電流具有 3 倍的過載能力。相對于小功率的伺服，30KW 伺服在具備更大的帶載能力的同時要求其效率不能太低；電壓和電流信號的檢測，實現(xiàn)整機的閉環(huán)控制，采用 PWM 的調(diào)制技術(shù)，對電極的控制更。但是 30KW 伺服面臨，低成本，高可靠性方面的壓力， 本方案介紹一些非常適合在伺服系統(tǒng)中應(yīng)用的功率器件及工業(yè)以及網(wǎng)通信 SOC,可以提，

降低成本及可靠性。

· PI 的隔離驅(qū)動 SID1182K 具有輸出 8A 的驅(qū)動能力，可以減小外置推挽管，內(nèi)部集成 15V 的 LDO，在電源設(shè)計時可以少一路負電源的設(shè)計，從而降低驅(qū)動設(shè)計的成本；輸出具有軟關(guān)斷能力，減小 IGBT

關(guān)斷時的損耗，提高系統(tǒng)效率。

· Vincotech 的功率模塊 A0-VS122PA300M7-L757F70 兼容主流封裝，采用第七代晶圓，能夠降低 IGBT

的開關(guān)損耗，提高系統(tǒng)效率。

· Silicon Labs集成多通道的數(shù)字隔離器SI86XX，極大縮小PCB面積，簡化設(shè)計及設(shè)計成本。通信速度高達 150Mbps,，低信號時間，保證了系統(tǒng)快速響應(yīng)及可靠性，CMTI高達100KV/us,提高系統(tǒng)抗干擾性，保證系統(tǒng)的可靠性。