（一）、產(chǎn)生原因1、構(gòu)件制作角度不準(zhǔn)確，構(gòu)件尺寸不符合要求；2、起拱數(shù)值較小，拼裝時(shí)易于忽視；3、采取立拼或高空拼裝，支頂點(diǎn)或支撐架受力不夠。（二）、防治措施1、嚴(yán)格按照鋼結(jié)構(gòu)構(gòu)件制作允許偏差進(jìn)行檢驗(yàn)；2、在小拼裝過程中，應(yīng)嚴(yán)格控制累計(jì)偏差，注意采取措施消除焊接收縮量的影響；3、鋼屋架或鋼梁拼裝時(shí)應(yīng)按規(guī)定起拱；4、根據(jù)拼裝構(gòu)件重量，對支撐點(diǎn)或支撐架要經(jīng)計(jì)算后確定。4）拼裝焊接變形現(xiàn)象：拼裝構(gòu)件焊接后翹曲變形。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

10、過熱。

焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長，焊接溫度過高過熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動(dòng)。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙，引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。

27、V型坡口的坡口角度（指坡口面兩邊的合成角度)一般為（60~70。)

28、含碳量小于（0.25%）的鋼，不易淬火形成馬氏體。

29、管子壁厚為4-12mm，采用（V型）坡口對接比較合理。

30.在鎢棒中加入釷、的目的是為了提高鎢棒的（電子發(fā)射能力）。

31、在鋼材以及焊接材料中加入Ti，Ni，能提高鋼材的（抗晶間腐蝕）性能。