眾所周知，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的通孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計(jì)中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點(diǎn)：從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理的通孔尺寸。例如，對(duì)于6-10層存儲(chǔ)模塊高速PCB設(shè)計(jì)，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對(duì)于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對(duì)于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

看PCBA加工廠物料的周轉(zhuǎn)和擺放：這一點(diǎn)能體現(xiàn)一個(gè)PCBA加工廠的能力。來(lái)料、半成品、待檢產(chǎn)品、成品的擺放是否清晰不僅關(guān)乎到企業(yè)的能力，更關(guān)乎到企業(yè)的生產(chǎn)效率。簡(jiǎn)單舉個(gè)例子，當(dāng)工人在生產(chǎn)半成品的時(shí)候，結(jié)果發(fā)現(xiàn)沒(méi)有半成品，只有來(lái)料，那么，工人肯定需要先把來(lái)料搬走，再搬來(lái)半成品，這樣一來(lái)，不僅耽誤時(shí)間，也耽誤事兒。另外，物料的周轉(zhuǎn)和擺放不合理，難以提高產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)也很難保證產(chǎn)品的效率。另外，PCBA加工廠好不好，還要看是否有靜電箱、防護(hù)手套、安全性周轉(zhuǎn)車等，這些雖然是細(xì)節(jié)，但是卻是正規(guī)PCBA加工廠的標(biāo)配。

在蘋果的帶動(dòng)下，三星、HOV等手機(jī)大廠迅速跟進(jìn)，不斷拉高FPC的用量，近年其旗艦機(jī)中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進(jìn)。三星手機(jī)的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國(guó)軟板廠商；國(guó)內(nèi)機(jī)型的軟板用量則在10-12塊左右，但其中難度較大的板占比只有10%-20%，設(shè)計(jì)難度較低，價(jià)值約6-7美金。華為軟板供應(yīng)商主要是日臺(tái)大廠，OPPO以旗勝為主，VIVO則采用蘋果供應(yīng)鏈，HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國(guó)內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。

汽車電子化趨勢(shì)帶動(dòng)車用PCB市場(chǎng)快速發(fā)展，車用PCB市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)千億，但認(rèn)證周期長(zhǎng)、門檻高；新能源汽車帶來(lái)PCB需求百億增量市場(chǎng)；小間距LED 市場(chǎng)快速擴(kuò)張，多層PCB 板需求旺盛；移動(dòng)通訊技術(shù)日新月異，高密度小基zhan建設(shè)帶動(dòng)高附加值PCB需求；中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，所需PCB附加值日益提高。近年P(guān)CB上市企業(yè)針對(duì)下游市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，盈利能力逐步提升，這種情形還將持續(xù)。