錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構(gòu)，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上，只適合單點的3D測量。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。

6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺必不可少的檢測設(shè)備呢？

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。