化學(xué)鍍鎳的鍍層都有哪些特點(diǎn)

化學(xué)鍍鎳是指在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面的過(guò)程。這一過(guò)程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚，且施鍍金屬本身也具有催化能力，那么化學(xué)鍍鎳的鍍層都有哪些特點(diǎn)呢？下面就為大家具體介紹一下：

　　1、鍍層成分：化學(xué)鍍鎳鍍層合金（鎳磷硼合金），其中鎳86-97％，合金成分3-14％。

　　2、結(jié)合力：鍍層合金與基體之間是金屬鍵結(jié)合，連結(jié)堅(jiān)固，結(jié)合力強(qiáng)。鋼或鋁合金300-400Mpa，銅140-160Mpa，是電鍍的6-8倍，能承受很大的剪切應(yīng)力而不脫皮。

多層鍍鎳

很多層鎳是利用鍍層間的電位差提高鋼鐵制品防護(hù)裝飾性能的重要組合鍍層，在機(jī)械、電子和汽車(chē)等行業(yè)都有廣泛應(yīng)用。實(shí)用的多層鎳鍍層有以下幾種組合方式。

（1）雙層鍍鎳　　是在底層上先鍍上一層不含硫的半光亮鎳，然后再在其上鍍一層含硫的光亮鎳層，再去鍍鉻。由于含硫的鍍層電位較里層的半光亮鎳要負(fù)，當(dāng)發(fā)生腐蝕時(shí)，光亮鎳作為陽(yáng)極鍍層要起到犧牲自己保護(hù)底鍍層和基體的作用。

化學(xué)沉鎳價(jià)格作用與特性

在PCB上，鎳用來(lái)作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對(duì)于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí)，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯獨(dú)只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。