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發(fā)布時(shí)間:2020-12-29 07:46  

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蝕刻標(biāo)牌

銅牌、鋁牌、不銹鋼牌、標(biāo)牌、銘牌、商標(biāo)、標(biāo)簽、腐蝕、蝕刻、絲印、燙金、精密蝕刻、金屬標(biāo)牌、PVC標(biāo)牌、酒店標(biāo)牌、牌、不銹鋼標(biāo)牌、不干膠商標(biāo)、滴膠標(biāo)牌、滴塑標(biāo)牌、氧化標(biāo)牌、鐵標(biāo)牌、機(jī)械標(biāo)牌、電器標(biāo)牌、機(jī)器標(biāo)牌、醫(yī)院標(biāo)牌、學(xué)校標(biāo)牌、超市標(biāo)牌、家俱標(biāo)牌、櫥柜標(biāo)牌、沙發(fā)標(biāo)牌、燃具標(biāo)牌、防盜門標(biāo)牌、音響標(biāo)牌、電視機(jī)標(biāo)牌、電腦標(biāo)牌、電話標(biāo)牌、空調(diào)標(biāo)牌、交通標(biāo)牌、導(dǎo)向牌、指示牌、樓層牌、大廈標(biāo)牌、服裝標(biāo)牌、紀(jì)念章、獎(jiǎng)牌、手機(jī)標(biāo)牌、mp3標(biāo)牌、DVD標(biāo)牌授權(quán)牌、經(jīng)銷牌、等。而采用噴淋的方式卻可以達(dá)到通過(guò)大氣中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅,并去除一價(jià)銅,這就是需要將空氣通入蝕刻箱的一個(gè)功能性的原因。



金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的新模式

 金屬標(biāo)牌蝕刻是一種全新的蝕刻工藝,標(biāo)牌顧名思義大家都知道是什么,金屬標(biāo)牌所選用的材料一般為鋁、銅、不銹鋼板。標(biāo)牌的圖紋腐蝕深度要求達(dá)到0.6mm左右,而且腐蝕部分不能太光亮,與基體板材形成對(duì)比反差,使具有一定的金屬質(zhì)感和裝飾藝術(shù)感。而鋁所選用的鋁版一般為拉絲鋁板,擁有精致的線條紋路,使印刷出來(lái)的鋁牌顯得十分的精巧、美觀。而輕,柔,美就是鋁牌的特點(diǎn)。這種鋁表面還有一層保護(hù)膜保護(hù)好鋁牌不被刮花。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工,一起來(lái)看看金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的模式吧!

突破性的蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性,從而推動(dòng)摩爾定律發(fā)展;隨著芯片結(jié)構(gòu)日益精細(xì),選擇性工藝可在不損傷芯片的前提下清除不需要的材料;該系統(tǒng)已獲得芯片制造商青睞,用于生產(chǎn)先進(jìn)FinFET和存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)先進(jìn)芯片的一個(gè)重要壁壘是在一個(gè)多層結(jié)構(gòu)芯片中有選擇性地清除某一特定材料,而不破壞其他材料是我們?cè)谖g刻領(lǐng)域中的又一大創(chuàng)新,豐富了我們的差異化產(chǎn)品線,通過(guò)實(shí)現(xiàn)選擇性清除工藝,推動(dòng)了摩爾定律發(fā)展,創(chuàng)造了新的市場(chǎng)機(jī)遇。對(duì)于加熱固化型的涂料,還需要用熱吹風(fēng)機(jī)對(duì)修補(bǔ)部分局部固化,以便與整體涂層一致。

隨著先進(jìn)微型芯片的結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,其深而窄的溝槽為芯片制造帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn),例如濕性化學(xué)成分無(wú)法穿透微小結(jié)構(gòu),或是無(wú)法在不損傷芯片的前提下清除不需要的物質(zhì)。減少污染的問(wèn)題銅對(duì)水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題﹐而氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問(wèn)題。Selectra系統(tǒng)的革命性工藝可進(jìn)入極狹小的空間,從而實(shí)現(xiàn)的選擇性材料清除和原子級(jí)的蝕刻精準(zhǔn)性,適用于各類電介質(zhì)、金屬和半導(dǎo)體薄膜。其廣泛的工藝范圍以及控制無(wú)殘留物和無(wú)損傷材料清除的能力,顯著擴(kuò)大了蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍,可用于圖案化、邏輯、代工、3DNAND及DRAM等關(guān)鍵蝕刻應(yīng)用。憑借Selectra系統(tǒng)的豐富功能,芯片制造商能夠生產(chǎn)出先進(jìn)的3D設(shè)備,并探索新的芯片結(jié)構(gòu)、材料和集成技術(shù)。




化學(xué)蝕刻(Chemical etching)-- 氣態(tài)物質(zhì)(中性原子團(tuán))與表面反應(yīng), 產(chǎn)物必定易揮發(fā),也稱為等離子蝕刻。 等離子增強(qiáng)蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨(dú)使用中性原子團(tuán)不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物,具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物;具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層,這樣,化學(xué)反應(yīng)以后 能生成揮發(fā)性物質(zhì),亦稱為反應(yīng)離子蝕刻(RIE) 。為了生產(chǎn)獲利,最快的渠道是花點(diǎn)錢到擁有成熟技術(shù)的地方學(xué)習(xí)現(xiàn)成技術(shù),學(xué)了就能用起來(lái)。 濺射蝕刻(Sputter etching)--具有一定能量的離子機(jī)械的濺射襯底材料。 蝕刻速率(Etch rate)--材料的剝離速率,通常以?/min,?/sec,nm/min, um/min 為單位計(jì) 量。 各向同性蝕刻( Isotropic etch)-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。


六、酸/堿體積比的檢驗(yàn)方法: 開機(jī)運(yùn)行到設(shè)定溫度后(約 15~20 分鐘),測(cè)試酸液及堿液的體積比,在規(guī)定范圍內(nèi)方可進(jìn)行生產(chǎn)。(三)制作工藝條件及具體操作1.除油脫脂不銹鋼板表面由于加工、運(yùn)輸或儲(chǔ)存的原因,遺留有不同程度的油污,必須要徹底清除,否則會(huì)直接影響保護(hù)涂層與板材表面的結(jié)合力。 1.酸液 1)新配酸液和使用過(guò)的酸液的測(cè)定 a.將酸液稀釋 用吸量管吸取 10ml 酸液,放入 100ml 容量瓶中,然后加入純水至刻度處,蓋好玻璃塞,搖勻備用; b.測(cè)定酸液當(dāng)量體積 用吸量管吸取 10ml“a”之稀釋液,放入錐瓶中,加入純水 30ml 搖勻,再加入酚酞指示劑 1~3 滴并記下錐瓶 內(nèi)溶液的體積為 V1,再?。∟aOH)標(biāo)準(zhǔn)溶液倒入滴管內(nèi)一般以 50ml 為基準(zhǔn),然后緩慢滴入錐瓶中, 滴至粉紅色后搖勻一分鐘后不褪色為終點(diǎn),計(jì)下此時(shí)錐瓶?jī)?nèi)的數(shù)據(jù)為 V2,根據(jù)以下公式計(jì)算出溶液的體積