對(duì)于電鍍鍍層的要求有哪些

漢銘表面處理向大家分享關(guān)于電鍍鍍層的要求有哪些？

電鍍鍍層厚度：

緊固件在腐蝕性大氣中的作業(yè)壽命與電鍍鍍層厚度成正比。一般建議的經(jīng)濟(jì)電鍍鍍層厚度為0.00015in～0.0005 in(4～12um).

熱浸鋅電鍍：電鍍鍍層標(biāo)準(zhǔn)的平均厚度為54 um（稱呼徑≤3/8為43um），蕞小厚度為43 um（稱呼徑≤3/8為37 um）。

電鍍鍍層分布：

采用不同的電鍍沉積方法，電鍍鍍層在緊固件表面上的聚集方式也不同。電鍍時(shí)鍍層金屬不是均勻地沉積在外周邊緣上，轉(zhuǎn)角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分，蕞厚的鍍層位于螺紋牙頂，沿著螺紋側(cè)面漸漸變薄，在牙底處沉積蕞薄，而熱浸鍍鋅正好相反，較厚的電鍍鍍層沉積在內(nèi)轉(zhuǎn)角和螺紋底部，機(jī)械鍍的電鍍鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同，但是更為光滑而且在整個(gè)表面上厚度要均勻得多。

局部電鍍要求的實(shí)現(xiàn)

在我們的設(shè)計(jì)中常常要求在制件表面的不同局部實(shí)現(xiàn)不同的效果，在電鍍件上也常常出現(xiàn)這樣的需求，我們通常采用以下三個(gè)方法來實(shí)現(xiàn)這個(gè)功用：

（1） 如果可以分件，建議做成不同的部件，蕞后裝配成一個(gè)零件，在形狀不復(fù)雜并且組件有批量的條件下的情況下，開一套小的模具注射的費(fèi)用會(huì)形成比較明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

（2） 如果是在不影響外觀的局部要求不電鍍，通常可以采用加絕緣油墨后進(jìn)行電鍍的方法進(jìn)行加工，這樣噴涂了絕緣油墨的部位就會(huì)沒有金屬覆膜，達(dá)到要求，其實(shí)這是我們?cè)谠O(shè)計(jì)中常常涉及到的一個(gè)部分，因?yàn)殡婂兒蟮闹萍?huì)變硬變脆，是我們不希望得到的結(jié)果，所以尤其在按鍵這類的制件上它的拐臂是我們不希望被電鍍上的部分，因?yàn)槲覀冃枰谐浞值膹椥?，局部電鍍?cè)谶@個(gè)時(shí)候就非常必要。在另外的情況下也常用到，類似于PDA這類的輕巧的制品，一般電路板直接固定在塑膠殼體上，為了防止對(duì)電路的影響，通常在同電路有接觸的部分均進(jìn)行絕緣處理，這時(shí)多采用油墨的方式來進(jìn)行電鍍前對(duì)局部的處理。電鍍?cè)O(shè)計(jì)中需要局部噴涂絕緣油墨時(shí)，遇到如上圖的情況下，要想得到如圖所示的效果（藍(lán)紫色表示電鍍的部分），實(shí)際是不可能實(shí)現(xiàn)的，因?yàn)殡婂儠r(shí)電鍍的部分要形成連通的回路才可以對(duì)各個(gè)局部形成良好的電鍍層。

鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細(xì)小孔道 ?？紫洞笮∮绊戝儗拥姆雷o(hù)能力。測(cè)定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。

1.  電圖像法

通過對(duì)鍍層的基體金屬通電，使其陽極溶解。溶解的金屬離子通過鍍層上的孔隙，電泳遷移到測(cè)試紙上。由于金屬離子和測(cè)試紙上的化學(xué)試劑會(huì)發(fā)生反應(yīng)形成染色點(diǎn)，因此可根據(jù)測(cè)試紙上染色點(diǎn)的多少來判定鍍層孔隙的多少。

2. 氣體滲透法

氣體滲透法是將試樣暴露于腐蝕性氣體環(huán)境中一定時(shí)間后，通過顯微鏡觀測(cè)銹斑個(gè)數(shù)合腐蝕程度來計(jì)算孔隙率。本方法具有液體浸沒試驗(yàn)沒有的兩個(gè)潛在優(yōu)點(diǎn)：氣體滲透入孔隙的能力比液體強(qiáng)；許多氣體孔隙率試驗(yàn)?zāi)M了實(shí)際使用過程中發(fā)生的孔隙發(fā)生機(jī)制。

拉擠型材模具在電鍍仿金層的后處理，鍍層在空氣中易變色，水洗不徹底時(shí)變色尤其快，因此電鍍后的鍍件應(yīng)及時(shí)清洗，并立即進(jìn)行后處理。采用BTA．H鈍化工藝可以有效地提金鍍層的抗變色能力，其作用機(jī)理是在酸性溶液中苯駢三氮唑與銅形成不溶性的薄膜，此膜牢牢地吸附在表面上，工藝規(guī)范為苯駢三氮唑2-49／L、磺基水揚(yáng)酸3～49／L、十二烷基磺酸鈉0．2～0．59m、pH值2～3、溫度50～90℃、處理時(shí)間2～5min。此法不僅能提高鍍層防腐蝕及抗變色能力還能加深鍍層的色澤，是理想的后處理方法。