感光(曝光)完成后就要進(jìn)行下一步工作——顯影。顯影的目的是通過(guò)顯影藥將未曝光的地方?jīng)_走，經(jīng)過(guò)曝光的地方固化，這樣就能確定需要被腐蝕和不被腐蝕的圖案。以便后續(xù)蝕刻加工的精度。一般都是采用氫氧化na水溶液，氫氧化na水溶液濃度大概是5%，溫度大約在50攝氏度，浸泡3-5分鐘，時(shí)間可根據(jù)具體情況加長(zhǎng)點(diǎn)。氫氧化na水溶液浸泡后，拿出板材，冷水沖洗，就可以很好地去掉感光蝕刻油墨了。

滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成"負(fù)相"部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來(lái)問(wèn)題。很容易造成印制電路板的報(bào)廢，是生產(chǎn)中特別要注意的要點(diǎn)。

首先是預(yù)處理，蝕刻材料要處理干凈，絲印油墨時(shí)要保證油墨厚度適中，一般在0.12-0.14mm，當(dāng)然看每個(gè)工廠的實(shí)際情況與工藝。顯影要充分。顯影是與下道工序直接相連的重要工序，其質(zhì)量的好與壞是整個(gè)圖形轉(zhuǎn)移成功與否的重要標(biāo)志。

蝕刻速度決定了蝕刻加工周期的長(zhǎng)短，蝕刻速度越快，蝕刻加工周期越短，生產(chǎn)效率越高，反之生產(chǎn)效率較低。但是，蝕刻速度也并非越快越好：

對(duì)于整體蝕刻或成型的化學(xué)蝕刻加工及鏤空?qǐng)D文的蝕刻往往都是兩個(gè)面同時(shí)進(jìn)行。這種雙面蝕刻加工的速度比只在一個(gè)面進(jìn)行的蝕刻加工的速度快1倍，在金屬材料一定的情況下，影響蝕刻加工速度的因素很多，其中主要的是蝕刻劑的種類(lèi)、濃度及蝕刻溫度。如果蝕刻劑的濃度及蝕刻條件一定，材料的特性及熱處理狀態(tài)對(duì)蝕刻加工的速度同樣有很大的影響。

蝕刻深度的均勻性主要受4個(gè)方面的影響：材料、蝕刻溶液、蝕刻過(guò)程的物理參數(shù)和蝕刻時(shí)間。綜上所述，可以知道影響確定蝕刻速度的因素主要有蝕刻深度要求及公差要求。對(duì)于蝕刻深度大的工件可以設(shè)計(jì)成高蝕刻速度的工藝方案當(dāng)對(duì)公差要求高時(shí)可采用分次蝕刻的方法進(jìn)行，即先采用高速度的蝕刻方法，當(dāng)接近設(shè)計(jì)要求深度時(shí)采用低蝕刻速度的方法來(lái)保證公差。對(duì)于蝕刻深度淺、公差要求嚴(yán)的工件則應(yīng)采用蝕刻速度較慢的工藝方法。