手持式光譜儀的使用方法

1.將光譜儀置于作物的冠層，即作物上方60-120cm，然后拉動觸發(fā)器并讀數(shù)。

2.為了能夠使讀數(shù)能夠代表更大的區(qū)域，按住觸發(fā)器并保持高度，向前行進掃描作物，測量結(jié)束后再釋放觸發(fā)器。測量結(jié)束后，儀器自動計算并顯示平均值。儀器的視場角是一個橢圓形，它的大小與儀器高度相關（高度為60cm時寬約25cm，高度為120cm時寬約50cm）。

3.測量結(jié)束時，顯示器讀取數(shù)值，代表該測量區(qū)域的健康程度。重新開始新的測量。

如何挑選手持式光譜儀？

手持式光譜儀構(gòu)造比較簡單，核心部件便是X射線管和探測器，以下著重介紹探測器。

選購手持式光譜儀，首先是要明確檢測的元素范圍和基體類型，來決定使用的探測器種類。需要檢測鎂、鋁、硅、磷、硫、氯這類非金屬元素，必須選擇SDD探測器；同樣，檢測含氧化物的粉末材料也需要使用SDD探測器。如果只是常規(guī)的金屬檢測且不包含輕金屬，那么可以選擇性價比高的Si-PIN探測器。

手持式光譜儀在鍍層測厚的應用

(1)對于光亮性電鍍，鍍層過薄則陰極電流密度小，故光亮整體性會差，影響整體外觀。

(2)合金電沉積時，不同工件鍍層厚度不同會導致各個工件合金組分不相同，或外觀不均(如仿金鍍)，又或抗蝕性不一致(如鋅鎳合金)。

(2)不同厚度鍍層的物理、機械性能(如脆性、內(nèi)應力等)不一樣。若鍍后還要作沖壓成型等機加工處理，鍍層過厚的話往往機加工性能不良(起皮、開裂、粉狀脫落等)。

無論從防蝕性，還是外觀、機加工性能等方面講，鍍層厚度的規(guī)范性都不可忽視,所以對金屬表面鍍層厚度的把控也是至關重要。