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發(fā)布時(shí)間:2021-06-23 05:20  
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大隈OKUMA維修分析預(yù)防性和定期維護(hù)對(duì)大型機(jī)械設(shè)備的重要性
預(yù)防性和定期維護(hù)對(duì)大型機(jī)械的效率和壽命至關(guān)重要;重型機(jī)械可以使傳統(tǒng)工業(yè)大規(guī)模運(yùn)營(yíng),礦業(yè)和農(nóng)業(yè)是當(dāng)今世界不可能存在的全球性行業(yè),其規(guī)模如果不使用大型機(jī)械來(lái)支持其運(yùn)營(yíng),就不會(huì)存在。維護(hù)的好處:
預(yù)防性維護(hù)保留了設(shè)備的價(jià)值:使機(jī)器保持良好的工作狀態(tài)可延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命并保持操作員的安全它也確保了機(jī)器的可用性
及早發(fā)現(xiàn)問題可以在情況惡化之前進(jìn)行修理:不需要離線進(jìn)行大范圍維修的機(jī)器將避免生產(chǎn)中斷,定期檢查和分析可用于預(yù)測(cè)和防止可能造成安全隱患和機(jī)器故障的部件故障
預(yù)防性維護(hù)和預(yù)定的設(shè)備檢修可以減少大型機(jī)器故障的可能性,從而降低技術(shù)人員在現(xiàn)場(chǎng)維修時(shí)面臨的風(fēng)險(xiǎn),工作場(chǎng)所的事故也顯著減少。
盤中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).
通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術(shù),將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.
伺服電機(jī)使用的時(shí)候還要注意要和匹配的電源連接起來(lái)使用,如果說(shuō)電源不匹配的話,可能會(huì)導(dǎo)致里面的電壓超過額定電壓或者導(dǎo)致電流過大,使得電機(jī)里面的柔性成分被擊穿損壞。在安裝這個(gè)電機(jī)的時(shí)候要按照正常的安裝順序進(jìn)行安裝,安裝的過程當(dāng)中不能夠用兩錘或者是用其他重物猛烈的敲擊電機(jī)。數(shù)控系統(tǒng)種類多,結(jié)構(gòu)也存在差異,應(yīng)用的途徑和方式也有很大不同。有些電機(jī)上面會(huì)帶有軸承,這個(gè)軸承的精密度是比較高的,如果說(shuō)用重力去敲打的話,可能會(huì)導(dǎo)致軸承度受到影響,到時(shí)候電機(jī)運(yùn)行的度也會(huì)連帶受到影響。