金屬表面處理鋁壓鑄的標準便是不浪費，省時省力和成本費，可是不利中后期的陽極氧化處理加工工藝，還將會留有沙孔氣痕這些危害品質(zhì)和外型的小問題，自然，生產(chǎn)商們常有一個產(chǎn)品合格率的定義，可靠的生產(chǎn)商是不容易讓這種殘品注入到后邊的生產(chǎn)制造階段中來的。金屬封裝機殼除此之外相對密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。1．3 鋼10號鋼熱導率為49．8 W(m-1K-1)，大概是可伐鋁合金的三倍，它的CTE為12．6×10-6K-1，與瓷器和半導體材料的CTE失配，可與軟玻璃完成縮小封接。金屬封裝材料為完成對集成ic支撐點、電聯(lián)接、熱耗散、機械設備和自然環(huán)境的維護，應具有下列的規(guī)定：①與集成ic或陶瓷基板配對的低熱膨脹系數(shù),降低或防止焊接應力的造成。不銹鋼板關鍵應用在必須抗腐蝕的氣密封裝里，不銹鋼板的熱導率較低，如430不銹鋼板(Fe-18Cr，我國型號4J18)熱導率僅為26．1 W(m-1K-1)。盡管設計師能夠選用相近銅的方法處理這個問題，但銅、鋁與集成ic、基鋼板比較嚴重的熱失配，給封裝的熱設計產(chǎn)生挺大艱難，危害了他們的普遍應用。1．2 鎢、鉬Mo的CTE為5．35×10-6K-1，與可伐和Al2O3十分配對，它的熱導率非常高，為138 W(m-K-1)，所以做為氣密封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多中、高功率的金屬封裝中

金屬表面處理這些材料具有高的導電、導熱性能，同時融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根據(jù)組元相對含量的變化進行調(diào)整，可以用作封裝底座、熱沉，還可以用作散熱片。 金屬基復合材料金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式。加入Al2O3后，熱導率稍有減少，為365W(m-1K-1)，電阻率略有增加，為1．85μΩ·cm，但屈服強度得到明顯增加。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是和定制的氣密封裝，在許多領域，尤其是在軍事及航空航天領域得到了廣泛的應用。 銅、鋁純銅也稱之為無氧高導銅(OFHC)，電阻率1．72μΩ·cm，僅次于銀。它的熱導率為401W(m-1K-1)，從傳熱的角度看，作為封裝殼體是非常理想的，可以使用在需要高熱導和／或高電導的封裝里，然而，它的CTE高達16．5×10-6K-1，可以在剛性粘接的陶瓷基板上造成很大的熱應力。

金屬表面處理方法

電鍍

是利用電解作用使金屬的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用的一種技術(shù)。

工藝流程：

前處理→無堿銅→無白銅錫→鍍鉻

優(yōu)點：

1、鍍層光澤度高，金屬外觀；

2、基材為SUS、Al、Zn、Mg等；成本相對PVD低。

缺點：

環(huán)境保護較差，環(huán)境污染風險較大。

金屬拉絲

是通過研磨產(chǎn)品在工件表面形成線紋，起到裝飾效果的一種表面處理手段。根據(jù)拉絲后紋路的不同可分為：直紋拉絲、亂紋拉絲、波紋、旋紋。

技術(shù)特點：

拉絲處理可使金屬表面獲得非鏡面般金屬光澤，同時拉絲處理也可以消除金屬表面細微的瑕疵。

產(chǎn)品推薦：

LAMP手柄，Zwei L處理，采用優(yōu)異的研磨技術(shù)，彰顯品位。