點(diǎn)膠閥的流動(dòng)特征：

侵蝕性流體

流體的硬度也是需要考慮的因素，舉個(gè)例子，腐蝕性流體可能包含酸，堿、甲1醇及溶劑，這些物質(zhì)都會(huì)對(duì)濕腔、活塞及O型圈產(chǎn)生反應(yīng)，因此隔膜閥或者針閥必須要能夠承受腐蝕性物質(zhì)，活塞及O型圈則應(yīng)當(dāng)用抗酸的超高分子量材料制造，超高分子量材料也可以承受酒精和甲1醇。適用工藝1、底部填充2、引腳包封3、精密涂覆4、邦定5、表面貼裝6、堆棧封裝7、圍壩與填充8、FPC元器件補(bǔ)強(qiáng)。依據(jù)具體腐蝕性強(qiáng)度，聚醚醚酮材料也同樣適用。

噴射閥用途：流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。目前,國(guó)內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備,使其能精1確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置,以獲得均勻的膠點(diǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前,國(guó)內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備,使其能精1確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置,以獲得均勻的膠點(diǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無(wú)接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變。過(guò)去的幾十年里,接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展,能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點(diǎn),但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差;無(wú)接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點(diǎn)均勻、一致性好。

JST-811 - 小寬度霧化噴霧閥設(shè)計(jì)旨在通過(guò)一次性點(diǎn)膠針頭噴射低粘度至中等粘度的流體。高凱視覺(jué)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用簡(jiǎn)述桌面式點(diǎn)膠系統(tǒng)采用一體式機(jī)架設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)精簡(jiǎn)，可靠耐用，具有高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。此項(xiàng)設(shè)計(jì)能使噴霧閥噴出直徑范圍在0.180”-0.60”（4.6 mm–15 mm）之間的均勻一致的噴束。JST-811 - 小寬度霧化噴霧閥配有可現(xiàn)場(chǎng)更換的聚甲醛樹脂座（密封），以實(shí)現(xiàn)有效關(guān)閉，并延長(zhǎng)噴霧閥的使用壽命。