錫膏回流分為五個(gè)階段。

1.首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4.這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階。儀器只能測(cè)量?jī)蛇叺?、中間突出的臺(tái)階。而且大部分的儀器的視場(chǎng)不大，從而用三個(gè)量塊研合成中間高兩邊低的組合也無(wú)法測(cè)量及校準(zhǔn)。  

PCB板設(shè)計(jì)常見問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測(cè)不一致等等。

元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因?yàn)榉N種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實(shí)際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計(jì)的時(shí)候載入的元件庫(kù)被他人修改過(guò)等等，后出現(xiàn)元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。