選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2、PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

3、PCB板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；

防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

1、根據(jù)PCB標(biāo)準(zhǔn)、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法

2、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

3、更換助焊劑。

4、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體規(guī)矩。

波峰焊連錫影響因素：

1、助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度

2、預(yù)熱溫度，過輸速度，導(dǎo)軌角度，焊接時間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過爐方向，焊盤設(shè)計過大，焊盤設(shè)計過近，沒有托錫點(diǎn)，錫的銅含量，PCB質(zhì)量，PCB受潮，環(huán)境因素，錫爐溫度等等這些都可能會造成波峰焊的連錫。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會發(fā)生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫；