鋁板鍍鎳加工廠家在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時(shí)，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。

鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

鋁板鍍鎳加工廠家鎳層上有針麻點(diǎn)

產(chǎn)生原因：

潤濕劑太少。電極作用所產(chǎn)生的氫氣泡易停留在陰極表面，Ni2 在氫氣泡周圍不斷地放電沉積，鎳層逐步增厚：當(dāng)鎳層厚到氫氣泡無法承受時(shí)，氣泡就自動(dòng)破，未沉積鎳層的氣泡部位，就出現(xiàn)凹坑，即麻點(diǎn)。

排除方法：

以赫爾槽試驗(yàn)數(shù)據(jù)作為補(bǔ)充潤濕劑的依據(jù)。也可用直徑90～100 mm帶手柄的鉛絲圈從鍍液中輕輕地平行提起，圈內(nèi)液膜完整不破時(shí)，潤濕劑含量為正常。潤濕劑太少，圈內(nèi)無液膜形成;太多則液膜不易消失。

鋁板鍍鎳加工廠家活化劑 由于鎳陽極容易鈍化，因此電鍍鎳鍍液中必須加入陽極活化劑，保證鎳陽極正常溶解。常用的陽極活化劑是氯化物，如氯化鈉及氯化銨等。在這些氯化物中，Cl一通過在鎳陽極的特性吸附，驅(qū)除氧、羥基離子及其他能鈍化鎳陽極表面的異種粒子，從而保證鎳陽極的正常溶解，同時(shí)活化劑能提高鍍液電導(dǎo)率和陰極分散能力?？紤]到價(jià)格和貨源情況，通常使用氯化鈉作為陽極活化劑，用量一般在7～15g/L。

鋁板鍍鎳加工廠家導(dǎo)電鹽單純從導(dǎo)電率來看，以硫酸鉀和硫酸銨較好，硫酸鎂稍差。但硫酸鉀和硫酸銨一樣，能與硫酸s鎳形成復(fù)鹽(NiS04·K2SO4·6H2O)，此復(fù)鹽溶解度不大，容易結(jié)晶析出，因此生產(chǎn)中常用硫酸鈉和硫酸鎂作導(dǎo)電鹽。

加入硫酸鈉(Na2S04·10H20)和硫酸鎂(MgS04·7H20)能提高鍍液導(dǎo)電性和分散能力，降低施鍍溫度，硫酸鎂還能使鍍鎳層白而柔軟(不能消除其他因素引起鎳層發(fā)暗的弊病)。Na2S04·10H20用量一般為80～100g/L，MgS04·7H20用量一般為20～40g/L。