和亞電鑄件的純度高、應(yīng)力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問(wèn)題解決。根據(jù)客戶(hù)的不同要求,生產(chǎn)各種不同類(lèi)型的電鑄產(chǎn)品

以往在非導(dǎo)體上電鑄要經(jīng)歷低溫度、低濃度、低電流密度（2A/dm2）的一層膜的電鍍，現(xiàn)在隨著電源和電鑄槽的改良以及電鑄流程的電子化、表面金屬化的改良，現(xiàn)在已經(jīng)不需要進(jìn)行一次電鍍就時(shí)接進(jìn)入電鑄流程。

電鑄工藝因所使用的金屬材料的不同和所用電鑄液工藝的不同而有所不同。

電鑄的分類(lèi)如下：

鎳電鑄

銅電鑄

脫模劑。電鑄完成后，要使原型與鑄模容易分離，必須借助原型與電鑄層之間存在的脫模劑的作用。鎳和銅都是面心立方晶格，晶格常數(shù)相近，因此很容易固溶，能以任意組成形成合金。當(dāng)然，對(duì)于一般非金屬原型來(lái)說(shuō)；脫模并不困難。有機(jī)物脫模劑。有機(jī)物脫模劑是用得多的一種脫模劑，例如涂料、橡膠、石墨粉等。可以用于各種金屬原型。這類(lèi)脫模劑成本低、操作方便，但是對(duì)于不導(dǎo)電的有機(jī)質(zhì)，要進(jìn)行導(dǎo)電性處理，因此常用的還是石墨粉。

從焦磷酸鍍液中可得到較致密的固溶合金鍍層，但在低電流密度下，銅明顯地優(yōu)先析出，加入(TGA)可以有效地抑制銅的析出，并且可在很寬的電流密度范圍內(nèi)獲得均勻的鎳色鍍層，即一種含鎳較高的致密鍍層

作為電鑄鎳銅合金層，要求含鎳量高、物理性能好。若要提高鍍液的電流效率，鍍液需組成簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好，便于管理和維護(hù)，廢水易于處理。要求鍍層外觀(guān)均勻致密時(shí)，可以不光亮；但若要求鍍層必須光亮，則在光亮底鍍層上再鍍一層鎳銅合金即可