焊膏對(duì)SMT印刷質(zhì)量的影響

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，貼片加工印刷的線條會(huì)殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精1確黏度儀進(jìn)行測(cè)量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時(shí)焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤(pán)上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對(duì)細(xì)間距0.05mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō)，其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的Zui大直徑不超過(guò)0.05mm，否則易造成印劇時(shí)的堵塞。

SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？

smt貼片加工中難免會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤的操作，但是多注意一些細(xì)節(jié)還是可以避開(kāi)這些錯(cuò)誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。

在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見(jiàn)錫膏問(wèn)題：可以用小刮鏟來(lái)將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

用小刮鏟刮的方法來(lái)將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問(wèn)題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。

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無(wú)鉛PCB貼裝可焊性差帶來(lái)的影響

無(wú)鉛焊料的可焊性較差也帶來(lái)了幾個(gè)挑戰(zhàn)。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時(shí)間較長(zhǎng)常常被認(rèn)為是無(wú)鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒(méi)有鉛的情況下)限制了潤(rùn)濕和擴(kuò)散行為。對(duì)于“更快”的組裝過(guò)程，如波峰焊和手焊，需要更長(zhǎng)的加熱時(shí)間是一個(gè)特別的問(wèn)題。然而，本質(zhì)上較差的可焊性會(huì)影響所有的裝配過(guò)程，因?yàn)樗鼤?huì)在短時(shí)間和較長(zhǎng)時(shí)間(如回流)的裝配過(guò)程中降低填充孔和圓角形成的質(zhì)量。

通過(guò)兩種方法提高無(wú)鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無(wú)鉛合金所表現(xiàn)出的潤(rùn)濕性和擴(kuò)散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴(yán)格地從PCB貼裝過(guò)程的角度來(lái)看，無(wú)鉛和傳統(tǒng)的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過(guò)兩種現(xiàn)象改善無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕和擴(kuò)展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無(wú)鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無(wú)鉛焊料的混合及其對(duì)熱-機(jī)械疲勞環(huán)境下互連的長(zhǎng)期可靠性的影響引起了人們的關(guān)注。

蕞后，無(wú)pb焊料的使用會(huì)影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會(huì)產(chǎn)生更堅(jiān)韌的助焊劑殘留物，需要更嚴(yán)格的清洗步驟來(lái)確保它們被去除。

此外，更堅(jiān)韌的殘留物影響測(cè)試探針接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)墊的能力。接觸不良可能是檢測(cè)到裝配上的錯(cuò)誤開(kāi)啟的原因。