電解銅箔的生產(chǎn)工藝

隨著市場進(jìn)一步的競爭，哪怕是高附價(jià)值的電解銅箔也不得不從生產(chǎn)成本著手進(jìn)行控制。由于生產(chǎn)電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶液) 的潔凈度要求非常嚴(yán)格，所以在以往的生產(chǎn)工藝中重復(fù)使用許多過濾系統(tǒng)和上液泵。高延伸性銅箔主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過程。在這里提供一套新的工藝流程見圖2 ，可從根本上控制產(chǎn)品質(zhì)量 和減少生產(chǎn)成本。

一臺(tái)上液泵，根據(jù)不同的位差進(jìn)行 自動(dòng)控制，即可溶銅又可生產(chǎn)毛箔， 生產(chǎn)成本可大大降低。涂覆過濾材料簡單，可操作性強(qiáng)。過濾精度可達(dá)到 0.2 微米。總的溶液體積減少， 容易控制生產(chǎn)工藝參數(shù)。通電后，銅從陽極溶解成銅離子(Cu）向陰極移動(dòng)，到達(dá)陰極后將會(huì)獲得電子而在陰極析出純銅（電解銅）。 主鹽銅含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在線去除雜質(zhì)。可減少勞動(dòng)強(qiáng)度，自動(dòng)化程度高, 溶銅能力可根據(jù)在線檢測自動(dòng)調(diào)節(jié)閥門( 溶液回流閥或風(fēng)量) 進(jìn)行控制。

銅箔的分類

高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫（180℃）時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。

高延伸性銅箔（HD）主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進(jìn)行必要的熱處理過程。

耐轉(zhuǎn)移銅箔主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對基板的絕緣可靠性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對銅箔表面進(jìn)行特殊的處理（如鍍鎳等），以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。

低輪廓銅箔（LP銅箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，，即超低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。在溶銅生箔段，除了上述比較重要工藝控制外，要生產(chǎn)出高質(zhì)量的毛箔還與陰極輥表面材質(zhì)、電流密度、溶液中雜質(zhì)含量、添加劑成分以及溶液中氯離子含量等有關(guān)，在此不作詳細(xì)介紹。規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10..2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大于5.1微米。

載體銅箔；超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)抗1氧化及粗化處理等制程后完成。有的加工成箔材價(jià)格太昂貴；有的加工成箔材砂眼太多；有的表面不易處理、對銅箔有污染。