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發(fā)布時間:2021-05-14 08:11  
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現(xiàn)在隨著手機維修行業(yè)的快速發(fā)展,市面上的貼合機也越來越多了,形形色色的各種貼合機都有,因此真空貼合機得到了廣泛的應(yīng)用。真空貼合機貼合工藝有分離、除膠、覆膜等是維修手機屏環(huán)節(jié)主要的工序,而真空貼合機是主要的設(shè)備。那么使用真空貼合機在壓屏還需要哪些配套設(shè)備呢?
除泡設(shè)備:應(yīng)用于貼合后殘余汽泡的去除,(比如保護(hù)膜除泡、OCA除泡、水膠除泡偏、光片除泡)等。因為,在進(jìn)行手機屏粘合過程中,不可避免會出現(xiàn)一些氣泡現(xiàn)象,所以除泡機不可缺少。
除膠設(shè)備:主要是用于除去液晶上的殘余的膠,因為有些手機的膠比較難除,要使用到除膠機。
壓支架設(shè)備:比較特殊,用在壓合蘋果手機的支架,而其他的則不用。

微處理器與傳感器的接口是一個典型的電信號接口,由于傳感器的類型很多,智能傳感器的不斷發(fā)展,這種接口的信號類型也很多,微控制器與傳感部件接口匹配的基本要求是能夠按照要求處理來自傳感器的傳感信息,這就要求接口兩側(cè)的微控制器與傳感部件的性能指標(biāo)高于系統(tǒng)功能所要求的性能指標(biāo),這些具體指標(biāo)也是分析傳感器性能的指標(biāo)。
熱熔膠貼合設(shè)備電力電子器件與驅(qū)動部件的接口:這個接口是電能接口,具有和動力電源與電力電子器件接口類似的性能。