錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類:在線型和離線型在線型

大多采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查設(shè)各能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無(wú)掃描，速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線的高度，來(lái)代表整個(gè)焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕調(diào)整PCB平臺(tái)來(lái)對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)久，吸收空氣中的水分。

10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過(guò)快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個(gè)。

3D錫膏測(cè)厚儀和2D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測(cè)厚儀是手動(dòng)對(duì)焦，認(rèn)為誤差大。3D錫膏測(cè)厚儀是電腦自動(dòng)對(duì)焦，測(cè)量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測(cè)厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量的錫膏上，因?yàn)榇郎y(cè)量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過(guò)該落差間距計(jì)算出待測(cè)量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階。儀器只能測(cè)量?jī)蛇叺?、中間突出的臺(tái)階。而且大部分的儀器的視場(chǎng)不大，從而用三個(gè)量塊研合成中間高兩邊低的組合也無(wú)法測(cè)量及校準(zhǔn)。