沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。沈陽(yáng)華博科技有限公司一貫堅(jiān)持“質(zhì)量制勝，用戶(hù)至上，優(yōu)質(zhì)服務(wù)，信守合同”的宗旨，憑借著良好的信譽(yù)，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏合作，共同發(fā)展，共創(chuàng)輝煌。

激光切割模板：這種削切工藝會(huì)生成一個(gè)模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來(lái)改動(dòng)模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只要模板上的小孔會(huì)被光阻劑所掩蓋。在無(wú)鉛焊料中，錫的含量較高，請(qǐng)求的溫度也較高，會(huì)促進(jìn)殘?jiān)臉?gòu)成。光阻劑周?chē)逆囯婂儗訒?huì)增加，直至構(gòu)成模板。在到達(dá)預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開(kāi)。

要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來(lái)。好的焊膏、設(shè)備和運(yùn)用辦法還不能保證得到理想的印刷效果。用戶(hù)還必需控制好設(shè)備的變化。

X射線檢查。這個(gè)方法主要用于再流焊后檢查元件，這些元件無(wú)法接觸到，或者不能用ICT測(cè)試，也無(wú)法用肉眼看清楚。我們可以手動(dòng)操作這些系統(tǒng)，測(cè)試樣品，或者用全自動(dòng)的方式在生產(chǎn)線上測(cè)試樣品（AXI）。自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）。需求思考的幾個(gè)重要因素包含：電路板的復(fù)雜性、計(jì)劃的出產(chǎn)規(guī)模、是單面電路板還是雙面電路板、通電查看和目視查看，以及元件方面的詳細(xì)的疑問(wèn)。這個(gè)方法是利用照相機(jī)成像技術(shù)來(lái)檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產(chǎn)線上進(jìn)行，每一道貼裝工序完成之后進(jìn)行。

回流焊機(jī)：

功能：回流焊機(jī)主要用于各類(lèi)表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接。

回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進(jìn)入回流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過(guò)回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。機(jī)器軟件和數(shù)據(jù)構(gòu)造的開(kāi)發(fā)要同時(shí)停止，接口必需是開(kāi)放的，這樣，工程師就能夠在多條消費(fèi)線上同時(shí)設(shè)計(jì)、控制和監(jiān)測(cè)SMT工藝?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)潤(rùn)濕，完成電路板的焊接過(guò)程。