SMD編帶包裝|SMD代工編帶|SMD編帶加工廠家定做

載帶的種類可以分為：五金件載帶、屏蔽罩載帶、變壓器載帶、連接器載帶、SMD載帶、五金件載帶、彈簧載帶,等. 　　

載帶的材質(zhì)可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等 　　

補(bǔ)充： 　　

載帶的生產(chǎn)設(shè)備：載帶的設(shè)備也叫載帶成型機(jī)。目前主要有載帶成型機(jī)有滾輪式與平板式兩種。兩者的區(qū)別均在于其成型模具的不同。 　　

載帶的生產(chǎn)材料：PS、ABS、PET、PC、等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造。

載帶的生產(chǎn)設(shè)備：載帶的設(shè)備也叫載帶成型機(jī)。目前主要有載帶成型機(jī)有滾輪式與平板式兩種。兩者的區(qū)別均在于其成型模具的不同。載帶的生產(chǎn)材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造

散熱片載帶的由來(lái)原因。散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片，電視機(jī)中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)到散熱片上，在經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。

載帶自動(dòng)焊的應(yīng)用流程：移置凸點(diǎn)形成技術(shù)，工藝簡(jiǎn)單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點(diǎn)工三、Ｔ技術(shù)的新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點(diǎn)是，可通過(guò)帶盤進(jìn)的行連續(xù)作業(yè)、自動(dòng)化批量生產(chǎn)。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時(shí)對(duì)準(zhǔn)引線，進(jìn)行Ｉ藝，在問(wèn)距ｌｏｍ引線上形成凸點(diǎn)的技術(shù)已達(dá)Ｏｐ到實(shí)用階段。日本一些廠家曲直狀凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)列于表ｌ２載帶技術(shù)．焊接特別適臺(tái)窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來(lái)，發(fā)展極其迅速。尤其是美、日等國(guó)進(jìn)ｉ大量研究開(kāi)發(fā)工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開(kāi)發(fā)出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機(jī)械強(qiáng)度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結(jié)劑，設(shè)計(jì)自由，彎曲性能好。

SMT貼片加工是對(duì)PCB裸板進(jìn)行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術(shù)，因?yàn)殡娮釉骷絹?lái)越小，有逐步取代DIP插件技術(shù)的趨勢(shì)。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開(kāi)始之前需要準(zhǔn)備各種PCB文件資料，電路板資料、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎(chǔ)，準(zhǔn)備工作充分完成后，進(jìn)行SMT貼片加工。