我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo)，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。

檢測(cè)方法/電子元器件

電位器的檢測(cè)。利用X射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊憽z查電位器時(shí)，首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋柄，看看旋柄轉(zhuǎn)動(dòng)是否平滑，開(kāi)關(guān)是否靈活，開(kāi)關(guān)通、斷時(shí)“喀噠”聲是否清脆，并聽(tīng)一聽(tīng)電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說(shuō)明質(zhì)量不好。用萬(wàn)用表測(cè)試時(shí)，先根據(jù)被測(cè)電位器阻值的大小，選擇好萬(wàn)用表的合適電阻擋位，然后可按下述方法進(jìn)行檢測(cè)。

A 用萬(wàn)用表的歐姆擋測(cè)“1”、“2”兩端，其讀數(shù)應(yīng)為電位器的標(biāo)稱(chēng)阻值，如萬(wàn)用表的指針不動(dòng)或阻值相差很多，則表明該電位器已損壞。

B 檢測(cè)電位器的活動(dòng)臂與電阻片的接觸是否良好。不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)的斷路不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象，通常是由于焊盤(pán)污染所引起的，由于焊料不能潤(rùn)濕印刷電路板上的焊盤(pán)，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。用萬(wàn)用表的歐姆檔測(cè)“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉(zhuǎn)軸按逆時(shí)針?lè)较蛐两咏瓣P(guān)”的位置，這時(shí)電阻值越小越好。再順時(shí)針慢慢旋轉(zhuǎn)軸柄，電阻值應(yīng)逐漸增大，表頭中的指針應(yīng)平穩(wěn)移動(dòng)。當(dāng)軸柄旋端位置“3”時(shí)，阻值應(yīng)接近電位器的標(biāo)稱(chēng)值。如萬(wàn)用表的指針在電位器的軸柄轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中有跳動(dòng)現(xiàn)象，說(shuō)明活動(dòng)觸點(diǎn)有接觸不良的故障。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。通過(guò)X射線分層法切片，在BGA焊接點(diǎn)處可以獲取如下四個(gè)基本的物理超試參數(shù)：①焊接點(diǎn)中心的位置焊接點(diǎn)中心在不同圖像切片中的相對(duì)位置，表明元器件在印刷電路扳焊盤(pán)上的定位情況。

在當(dāng)今信息時(shí)代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等產(chǎn)品日益普及。4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤(pán)上涂刷膏狀助焊劑。人們對(duì)電子產(chǎn)品的BGA封裝功能要求越來(lái)越多、對(duì)性能要求越來(lái)越強(qiáng)，而體積要求卻越來(lái)越小、重量要求越來(lái)越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，IC芯片的特征尺寸就要越來(lái)越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會(huì)越來(lái)越多，封裝的I/O密度就會(huì)不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤(pán)。

僅有橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)，例如:X射線分層法，能夠克服上述條件的制約。開(kāi)展電子元器件失效分析，需要采用一些先進(jìn)的分析測(cè)試技術(shù)和儀器。橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)具有能夠查出隱藏的焊接點(diǎn)缺陷的能力，通過(guò)對(duì)焊盤(pán)層焊接點(diǎn)的聚焦，能夠揭示出BGA焊接點(diǎn)的連接情況。在同樣的情況下，采用X射線設(shè)各所獲得的圖像中，實(shí)際情況可能被隱藏掉了，從而不能夠反映出真實(shí)的情況。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面x射線檢測(cè)設(shè)備才能夠辯別出這一差異。

不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)的斷路

不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象，通常是由于焊盤(pán)污染所引起的，由于焊料不能潤(rùn)濕印刷電路板上的焊盤(pán)，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。BGA技術(shù)的研究始于60年代，最早被美國(guó)IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。如前面所敘，電子測(cè)試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在，但是不能區(qū)別：這是由于焊盤(pán)污染所引起的呢?還是由于焊料漏印工藝過(guò)程控制不住所引起的？利用X射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊?。利用橫截面X射線檢測(cè)技術(shù)，能夠通過(guò)在焊盤(pán)層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象，會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的焊盤(pán)半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤(pán)半徑的差異來(lái)區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面x射線檢測(cè)設(shè)備才能夠辯別出這一差異。