AOI檢測在SMT貼片加工生產(chǎn)線的位置

1.貼片機(jī)后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。

2.回流焊后使用：位于生產(chǎn)線的末端，檢測系統(tǒng)可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況，焊點的正確性和錫膏不足，焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。

雖然AOI檢測相對于人工檢查具有非常大的優(yōu)勢，也會有技術(shù)盲點，從而產(chǎn)生誤判，這時就需要人工進(jìn)行再次判定。

電子產(chǎn)品是越來越小，我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小，而且現(xiàn)在的這個產(chǎn)品的功能會更加的完善，用以前的一種傳統(tǒng)的電路并不能夠滿足這些需求，用這種加工的方式能夠大量的生產(chǎn)，而且整個生產(chǎn)是自動化的，能夠降低成本，而且質(zhì)量也是不錯的，滿足了市場的需求，而且還能夠很好的增強(qiáng)了市場的競爭能力。利用這項技術(shù)能夠滿足多種電子元器的加工，有很多電器的制造都運用到這種加工方式，整個流程也是比較簡單的。我們所說的SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗通常是要針對其參數(shù)特點進(jìn)行檢測。

貼片加工雙面組裝工藝。貼片加工來料檢測,表面貼裝的絲印焊膏，需要點貼片膠,貼片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;表面貼裝的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

SMT貼片加工有著不同的封裝類型，類型不一樣的SMT貼片加工元件外形一樣，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的，比如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應(yīng)管、或雙二極管。

確定PCB的層數(shù)

需要在設(shè)計過程的早期確定電路板尺寸和布線層數(shù)。布線層數(shù)和疊層方法直接影響印刷布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助于確定堆疊和線寬，以實現(xiàn)所需的設(shè)計。目前，多層板之間的成本差異很小，在設(shè)計之初使用了更多的電路層，并且銅均勻分布。

設(shè)計規(guī)則和限制

要成功完成路由任務(wù)，路由工具需要在正確的規(guī)則和約束下工作。要對所有特殊要求的信號線進(jìn)行分類，每個信號類應(yīng)具有優(yōu)先權(quán)。優(yōu)先級越高，規(guī)則越嚴(yán)格。可以通過物理的、化學(xué)的和其他科技手段和方法進(jìn)行觀察、試驗、測量，來取得證實產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。規(guī)則涉及印刷線的寬度，大量通孔，平行度，信號線之間的相互作用以及層的限制，這對路由工具的性能具有很大影響。