SMT芯片加工在電子器件制造業(yè)中運用普遍，因而實際的芯片加工價格多少，成本費如何計算，對很多人而言還是一個生疏的行業(yè)。芯片加工終究并不是制成品的標價，兩者之間的聯(lián)絡(luò)更加復(fù)雜，因而芯片加工成本的計算方式遭受眾多要素的危害。因而，文中將為您詳細介紹SMT芯片加工成本的計算方式。

目前SMT主要產(chǎn)品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測帶來了許多新的技術(shù)問題。同時，這也使得在SMT過程中采用合適的可測性設(shè)計方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù)。在SMT加工的每一個環(huán)節(jié)，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。

檢測是保證貼片機可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測試性設(shè)計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等?？蓽y性設(shè)計主要是在芯片加工電路設(shè)計階段對PCB電路進行可測性設(shè)計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設(shè)計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗。構(gòu)件檢驗包括構(gòu)件外觀檢驗、焊點檢驗、構(gòu)件性能試驗和功能試驗等。