Parylene真空微米涂裝是一種新型的涂裝技術(shù)

Parylene真空微米涂裝（高分子封裝）是國外開發(fā)應(yīng)用的一種新型的涂裝技術(shù)。獨(dú)特的「真空氣相沉積」制程，是在常溫的真空室中，讓活性分子在被涂裝的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜?？赏垦b到任何形狀的表面，且不產(chǎn)生死角。包括尖銳的錂角隙縫內(nèi)部與極細(xì)微的中。膜厚均可達(dá)到一致性的被覆在產(chǎn)品的任何部位。則薄膜厚度可由（0.001mm-0.05mm）。

印刷電路板制作好后,應(yīng)用范圍更加廣泛

印刷電路板制作好后，需要在電路板的表面鍍膜，通過鍍膜可以使塑料表面金屬化，將有機(jī)材料和無機(jī)材料結(jié)合起來，大大提高了它的物理、化學(xué)性能。其優(yōu)點(diǎn)主要表現(xiàn)在改善美觀，表面光滑，裝飾性大大提高；改善表面硬度，原塑膠表面比金屬軟而易受損害，通過鍍膜可使其硬度及耐磨性大大增加；提高耐候性，減少吸水率，提高耐熱性；同時對電路板上的各種零部件有良好的固定作用。電路板進(jìn)行鍍膜處理后，應(yīng)用范圍更加廣泛。 現(xiàn)有的鍍膜設(shè)施普遍存在著鍍膜設(shè)施及輔助設(shè)施復(fù)雜，操作繁瑣，鍍膜厚度不均勻，鍍膜易形成凹坑或波紋條狀，從而導(dǎo)致了鍍膜效率低，成品率低等問題出現(xiàn)，增加了鍍膜的生產(chǎn)成本。

涂敷過程在真空下進(jìn)行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進(jìn)行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進(jìn)性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進(jìn)性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態(tài)的中間過度階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

微米級涂層厚度均勻可控超薄絕緣涂層

微米級涂層厚度均勻可控 超薄絕緣涂層，5微米涂層即可滿足上千伏電壓沖擊。 大大節(jié)省磁環(huán)繞線空間 真空沉積，對復(fù)雜形狀適應(yīng)性好 無固化熱應(yīng)力 不影響磁性能 增加磁體強(qiáng)度 良好的干潤滑效果，低磨耗。 無及“砂眼”等涂裝缺陷 優(yōu)異的顆粒保留能力 大大增加磁體強(qiáng)度 防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優(yōu)異 超薄絕緣涂層，5微米涂層即可滿足上千伏電壓沖擊。 微米級涂層厚度均勻可控 大大節(jié)省磁環(huán)繞線空間 無固化熱應(yīng)力 不影響磁性能 完全同行，對復(fù)雜形狀適應(yīng)性好 完全填充微孔、縫隙。