選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡

焊接工作質(zhì)量和效率太低

1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高質(zhì)量智能電烙鐵，焊接質(zhì)量得到了改善，但仍然存在一些難以控制的因素。 例如，控制焊點中的焊料量和焊料的潤濕角度，控制焊接的一致性以及對金屬化孔的錫通過率的要求等。尤其是當組件引線為 鍍金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷錫。 這是一件非常麻煩的事情。

2.手工焊接還具有人為因素和其他缺點，使其難以滿足高質(zhì)量要求； 例如，隨著電路板的密度和電路板的厚度的增加，焊接的熱容量增加，并且烙鐵焊接容易導致熱量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接溫度過高或焊接時間延長，則很容易損壞印刷電路板并導致焊盤脫落。

選擇性波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么

焊接平臺規(guī)格形成的二個原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預(yù)熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。