各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

smd和smt有什么區(qū)別

SMD封裝是有如下特點(diǎn)：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管腳；

⒊ 無(wú)需底部填充材料；

⒋ 連線(xiàn)間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無(wú)需轉(zhuǎn)接板。

區(qū)別：

1、SMT是表面貼裝技術(shù)，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。

2、smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件，是一個(gè)具體的物體。

3、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

編帶包裝,SMD代工編帶

本實(shí)新型涉及一種紙質(zhì)載帶，尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶，該紙質(zhì)載帶一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排定位圓孔，另一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個(gè)不完全貫的凹坑和一個(gè)完全貫通孔構(gòu)成，完全貫通孔設(shè)置在凹坑的中部。由于使了本實(shí)新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運(yùn)輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時(shí)本實(shí)新型的載帶具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便的特點(diǎn)。

SMT貼片加工是對(duì)PCB裸板進(jìn)行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術(shù)，因?yàn)殡娮釉骷絹?lái)越小，有逐步取代DIP插件技術(shù)的趨勢(shì)。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。SMT貼片加工開(kāi)始之前需要準(zhǔn)備各種PCB文件資料，電路板資料、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎(chǔ)，準(zhǔn)備工作充分完成后，進(jìn)行SMT貼片加工。