看PCBA加工廠生產(chǎn)設(shè)備：PCBA加工廠必須要有自己的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，這一點(diǎn)非常難得。我們都知道，PCBA在國內(nèi)外都是非常受歡迎的，而投入生產(chǎn)也并不像我們想象的那么簡單，沒有相應(yīng)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，就意味著無法生產(chǎn)出企業(yè)需要的電路板型號(hào)，自然就無法滿足企業(yè)的需求。長此以往，就很難運(yùn)營下去。通過實(shí)地考察，可以排除一些沒有PCBA加工廠的皮包公司。

1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個(gè)引出腳應(yīng)單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個(gè)PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個(gè)版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。

通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后，設(shè)置好的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。

在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行整體檢測(cè)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。

這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板平面尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、數(shù)碼管、指示燈、輸入、輸出、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。

元器件之間的相對(duì)位置—空間尺寸，器件放置的面，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致”。