以金剛石切削為例。其刀刃口圓弧半徑一直在向更小的方向發(fā)展。因為它的大小直接影響到被加工表面的粗糙度，與光學鏡面的反射率直接有關，對儀器設備的反射率要求越來越高。如激光陀螺反射鏡的反射率已提出要達到99.99%，這就必然要求金剛石刀具更加鋒利。為了進行切極薄試驗，目標是達到切屑厚度nm，其刀具刃口圓弧半徑應趨近2.4nm。為了達到這個高度，促使金剛石研磨機改變了傳統(tǒng)的結構。其中主軸軸承采用了空氣軸承作為支承，研磨盤的端面跳動可在機床上自行修正，使其端面跳動控制在0.5μm以下。

日本超精密加工初從鋁、銅輪轂的金剛石切削開始，而后集中于計算機硬盤磁片的大批量生產(chǎn)，隨后是用于激光打印機等設備的多面鏡的快速金剛石切削，之后是非球面透鏡等光學元件的超精密切削。l982年上市的EastnlanKodak數(shù)碼相機使用的一枚非球面透鏡引起了日本產(chǎn)業(yè)界的廣泛關注，因為1枚非球面透鏡至少可替代3枚球面透鏡，光學成像系統(tǒng)因而小型化、輕質化，可廣泛應用于照相機、錄像機、工業(yè)電視、機器人視覺、CD、VCD、DvD、投影儀等光電產(chǎn)品。因而，非球面透鏡的精密成形加工成為日本光學產(chǎn)業(yè)界的研究熱點。

盡管隨時代的變化，超精密加工技術不斷更新，加工精度不斷提高，各國之間的研究側重點有所不同，但促進超精密加工發(fā)展的因素在本質上是相同的。這些因素可歸結如下。

　　對產(chǎn)品高質量的追求。為使磁片存儲密度更高或鏡片光學性能更好，就必須獲得粗糙度更低的表面。為使電子元件的功能正常發(fā)揮，就要求加工后的表面不能殘留加工變質層。按美國微電子技術協(xié)會(SIA)提出的技術要求，下一代計算機硬盤的磁頭要求表面粗糙度Ra≤0．2nm，磁盤要求表面劃痕深度h≤lnm，表面粗糙度Ra≤0．1nmp。1983年TANIGUCHI對各時期的加工精度進行了總結并對其發(fā)展趨勢進行了預測，以此為基礎，BYRNE描繪了20世紀40年代后加工精度的發(fā)展。

精密五金零件加工時的注意事項：

1、機械工作前檢查運動部分是否加注了潤滑油，然后啟動并檢查離合器、制動器是否正常，并將機床空運轉1-3分鐘，機械有故障時嚴禁操作。

2、工作時保持正確的姿勢，要有充足的精神應付工作，如發(fā)現(xiàn)身體不適就要馬上離開工作崗位，并向反映。操作時必須思想集中，嚴禁閑談，相互配合，操作者切勿在煩躁、疲倦的狀態(tài)下操作，以免發(fā)生事故，確保操作安全。所有員工在進入工作崗位前，檢查自己服飾是否符合工作要求。不準穿拖鞋、高跟鞋及影響安全的服裝，留長頭發(fā)的要戴安全帽。

3、更換模具時首先關閉電源，沖床運動部門停止運轉后，方可開始安裝、調試模具。安裝調整完畢后，用手搬動飛輪試沖兩次，檢查上下模具是否對稱、合理，螺絲是否堅固，壓邊圈是否在合理的位置上。