電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35 m~280 m；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)俍，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)俍的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
鋁合金焊接選用點接觸形式的工裝,以減小工裝與工件的接觸面積。如果工裝對工件是面接觸,就會很快帶走工件的熱量,加速了熔池的凝固,不利于焊縫氣孔的排除。工裝液壓系統(tǒng)的壓力控制在9～9. 5 MPa 。壓力過小達不到預設反變形的目的,但是壓力過大,又會使鋁合金結構的拘束度增大。由于鋁合金的線脹系數大,高溫塑性差,焊接時易產生較大的熱應力,可能會使鋁合金結構產生裂紋。
2）鋁及鋁合金的熱導率和比熱容均約為碳素鋼和低合金鋼的兩倍多。鋁的熱導率則是奧氏體不銹鋼的十幾倍。在焊接過程中，大量的熱量能被迅速傳導到基體金屬內部，因而焊接鋁及鋁合金時，能量除消耗于熔化金屬熔池外，還要有更多的熱量無謂消耗于金屬其他部位，這種無用能量的消耗要比鋼的焊接更為顯著，為了獲得高質量的焊接接頭，應當盡量采用能量集中、功率大的能源，有時也可采用預熱等工藝措施。