主要原因是是：

夾雜物：由于技術(shù)工人的不當(dāng)操作和爐內(nèi)材料的不干凈選擇，它們通常分布在鑄件的接頭處，這些接頭看上去發(fā)黃和灰白色。

氣孔：在生產(chǎn)過(guò)程中，空氣不會(huì)循環(huán)并與空氣混合。一般為橢圓形或圓形氣泡。

松散度：通常，由于鑄件的不合理設(shè)計(jì)，它出現(xiàn)在內(nèi)部較薄的壁上，顯示出線狀缺陷，看起來(lái)像云。

裂紋：大多數(shù)出現(xiàn)在形狀復(fù)雜的鑄件中。在熱處理過(guò)程中，由于較高的溫度膨脹而發(fā)生收縮。

載物臺(tái)控制便捷：①通過(guò)空格鍵調(diào)節(jié)載物臺(tái)的速度：慢速，常速，快速，鍵盤(pán)控制X，Y，二軸運(yùn)動(dòng)方向②超大導(dǎo)航窗口，導(dǎo)航圖像非常清晰，鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可將載物臺(tái)移動(dòng)到所指位置

檢測(cè)范圍大：①在1200mm*600mm的載物臺(tái)范圍內(nèi)，均可有效檢測(cè)②檢測(cè)空間大，可容納各種大尺寸的樣品，載物臺(tái)可載重10KG的物品。

檢測(cè)精準(zhǔn)度高：①可以檢測(cè)低于2.5微米的缺陷，檢測(cè)重復(fù)精度高②可精準(zhǔn)測(cè)量IC基板內(nèi)層圖形的層間偏移、機(jī)械通孔對(duì)內(nèi)層圖形偏位破盤(pán)、通孔孔銅完整性、BGA/LGA焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)功能。

經(jīng)常會(huì)有訪客，咨詢(xún)到關(guān)于X-RAY檢測(cè)設(shè)備能檢測(cè)多小尺寸的產(chǎn)品，或者說(shuō)能不能檢測(cè)微小的產(chǎn)品，比如PCB板的縫隙，BGA焊接裂縫等等。對(duì)于BGA焊縫檢測(cè)，PCB板裂縫之類(lèi)的檢測(cè)，可以說(shuō)是沒(méi)有任何問(wèn)題的。這里說(shuō)一句題外話，X-RAY檢測(cè)設(shè)備是目前市場(chǎng)主流的缺陷探傷檢測(cè)設(shè)備，其強(qiáng)大的可穿透性能，比超聲波檢測(cè)更勝一籌，而且X-RAY檢測(cè)設(shè)備還可以將圖片保存下來(lái)，想看哪里就看哪里，想什么時(shí)候看就什么時(shí)候看，非常的方便快捷。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備是一款針對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)的設(shè)備,對(duì)漏焊,空焊,虛焊等不良以及其他BGA修復(fù)具有很好的檢測(cè)效果，X-RAY屬于電離輻射，波長(zhǎng)極短，能對(duì)人體造成較大的傷害，對(duì)于長(zhǎng)期接觸x-ray的作業(yè)員來(lái)說(shuō)，x-ray檢測(cè)設(shè)備是否具有防輻射作用是他們較為關(guān)系的話題之一。

x-ray波長(zhǎng)短，這也是其可以穿透大量材質(zhì)的根本，波長(zhǎng)約40nm，而原子間的分布都存在一定的間隙，我們知道聲音、光在穿過(guò)間隙比其波長(zhǎng)大的物體時(shí)，會(huì)發(fā)生變化，如室外的聲音通過(guò)傳播進(jìn)入室內(nèi)，聲音（波長(zhǎng)長(zhǎng)）在空氣中反復(fù)折射，于是出現(xiàn)了彎曲擴(kuò)散。