需求運用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點。我們還應當運用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅持預的工藝程度、穩(wěn)定性和反復性。接觸焊接的缺點是烙鐵頭直接接觸元件，容易對元件造成溫度沖擊，導致陶瓷封裝等元件損傷，特別是多層陶瓷電容等。它依托統(tǒng)計工具停止測試、反應和剖析。工藝控制的基本內(nèi)容是：控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器，監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目，檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間，檢查方法：工具和技術。

這個工藝具有良好的熱轉(zhuǎn)移特性。激光焊接有利于改善這種自動化工藝，而且十分合適對溫度比擬敏感的元件。這種辦法的速度較慢，但是它契合無鉛的請求。關于運用無鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。運用三種多見的測驗辦法來斷定SMT出產(chǎn)運作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。在運用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關鍵。固化才能較強的免清洗助焊劑可以降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。在貼裝后進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的準確度，并且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。轉(zhuǎn)塔型類機型的優(yōu)勢：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。在再流焊后進行AOI檢查，還可以發(fā)現(xiàn)可能是再流焊引起的一些缺陷。   在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關系到質(zhì)量控制和成本。制造商需要通過測試和檢查來確定哪些測試和檢查符合生產(chǎn)線的要求。