iBoo爐溫測(cè)試儀波峰焊接的不良及對(duì)策

焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤(pán)上。

原因：

a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；

b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟；

d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對(duì)策：

a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

爐溫測(cè)試儀隔熱箱無(wú)防水性，將導(dǎo)致?tīng)t溫測(cè)試儀的無(wú)法使用；防水性能不好，將導(dǎo)致?tīng)t溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴(yán)重影響工作的穩(wěn)定性或直接報(bào)廢。

對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進(jìn)行密閉性測(cè)試是必要的，但是在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下進(jìn)行的常規(guī)測(cè)試往往還不能說(shuō)明問(wèn)題。也就是說(shuō)爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環(huán)境下測(cè)試密閉性沒(méi)有問(wèn)題，不能證明在淬火的高壓狀態(tài)下就沒(méi)問(wèn)題。6、在進(jìn)行下次溫度曲線測(cè)試時(shí)，確保爐溫測(cè)試儀內(nèi)部溫度低于35度，避免重復(fù)測(cè)試導(dǎo)致內(nèi)部溫度升高而損壞儀器。

空氣的壓強(qiáng)只要大于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，其穿透力與沖擊力是十分強(qiáng)大的。所以在淬火工藝中對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問(wèn)題的完善解決顯得尤為關(guān)鍵。

涂料產(chǎn)品本身的性能檢測(cè)一般包括兩個(gè)方面，即涂料原始狀態(tài)的檢測(cè)和涂料使用性能的檢測(cè)。前者是檢測(cè)涂料在未使用前應(yīng)具備的性能，如涂料的密度、細(xì)度、粘度、顏料、貯存穩(wěn)定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲(chǔ)存過(guò)程中的各方面性能和質(zhì)量的情況。后者是檢測(cè)涂料使用時(shí)應(yīng)具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過(guò)程中涂料的表現(xiàn)等方面的情況。但二次升溫斜率如果速度太快則又會(huì)發(fā)生「錫飛濺」的問(wèn)題，想像鍋?zhàn)蛹弭~(yú)時(shí)爐火開(kāi)得過(guò)大，把魚(yú)放進(jìn)油鍋的情形，適當(dāng)?shù)慕档投紊郎匦甭蕦⒂兄稿a飛濺」的降低。

     鋼管熱處理測(cè)試各個(gè)溫度點(diǎn)的布控也是難點(diǎn)之一。北京鋼管熱處理某大型廠家，原來(lái)用北京賽SMT爐溫測(cè)試儀，由于各種原因予以放棄。本次北京鋼管熱處理廠家經(jīng)過(guò)多方咨詢，不斷進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證，終選擇了蘇州奇兵iBoo爐溫測(cè)試儀/iBoo爐溫跟蹤儀。

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