選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網(wǎng)印刷機，如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風的方法將焊膏加熱到回流。這一過程包括：預熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。

選擇性波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么

離線式波峰焊廠商形成的二個原因是線路板材和阻焊層內揮發(fā)物 質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質加熱后揮發(fā)的氣體就 會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數(shù)。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用：

焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

黏結劑(貼片膠)。黏結劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

波峰焊的工作原理：

離線式波峰焊廠商是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，選擇性波峰焊使預先裝有元器件的印制板通過焊料波，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶，助焊劑添加區(qū)，預熱區(qū)和波錫爐組成。

波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCBA進入波面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前。