與數(shù)字IC相比較，模擬IC更具備它自身獨(dú)特的屬性

雖然數(shù)字IC和模擬IC同屬于集成電路范疇，但兩者的基本工作原理截然不同，基本的工作原理的差異決定了數(shù)字IC和模擬IC不同的產(chǎn)品特性、設(shè)計(jì)思路、工藝選擇以及市場(chǎng)分布情況。

模擬集成電路行業(yè)具備以下四大特點(diǎn)：需求端：下游需求分散，產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)。供給端：偏向于成熟和特種工藝，八寸產(chǎn)線為主供給。競(jìng)：競(jìng)爭(zhēng)格局分散，廠商之間競(jìng)爭(zhēng)壓力小。技術(shù)端：行業(yè)技術(shù)壁壘較高，重經(jīng)驗(yàn)以人為本。Filler的插入(padfliier,cellfiller)。模擬IC產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，一旦切入產(chǎn)品便可以獲得穩(wěn)定的芯片出貨量。

需求層面：模擬類產(chǎn)品下游汽車、工業(yè)用途要求以可靠性、安全行為主，偏好性能成熟穩(wěn)定類產(chǎn)品的同時(shí)資格認(rèn)可相對(duì)較為嚴(yán)格，一般不低于一年半。

供給層面：先進(jìn)制程對(duì)于模擬類產(chǎn)品推動(dòng)作用較小，基本不受摩爾定律推動(dòng)，因此模擬類產(chǎn)品性能更新迭代較慢。因此模擬類產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)，一般不低于10年。的音頻放大器芯片NE5532生命周期長(zhǎng)達(dá)30年，至今依然是多款音響設(shè)備的標(biāo)配芯片。

數(shù)字ic后端設(shè)計(jì)（三)

9. Dummy metal的增加。

　　Foundry廠都有對(duì)金屬密度的規(guī)定，使其金屬密度不要低于一定的值，以防在芯片制造過程中的刻蝕階段對(duì)連線的金屬層過度刻蝕從而降低電路的性能。加入Dummy metal是為了增加金屬的密度。

　　10. DRC和LVS。

　　DRC是對(duì)芯片版圖中的各層物理圖形進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(spacing ,width)，它也包括天線效應(yīng)的檢查，以確保芯片正常流片。LVS主要是將版圖和電路網(wǎng)表進(jìn)行比較，來保證流片出來的版圖電路和實(shí)際需要的電路一致。這個(gè)步驟就像是在設(shè)計(jì)建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什么建筑法規(guī)需要遵守，在確定好所有的功能之后在進(jìn)行設(shè)計(jì)，這樣才不用再花額外的時(shí)間進(jìn)行后續(xù)修改。DRC和LVS的檢查--EDA工具 Synopsy hercules/ mentor calibre/ CDN Dracula進(jìn)行的.Astro also include LVS/DRC check commands.

　　11. Tape out。

　　在所有檢查和驗(yàn)證都正確無誤的情況下把后的版圖GDSⅡ文件傳遞給Foundry廠進(jìn)行掩膜制造。

深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。

ic的質(zhì)量評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)

具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)：

JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低溫操作生命期試驗(yàn)（High/ Low Temperature Operating Life ）

目的: 評(píng)估器件在超熱和超電壓情況下一段時(shí)間的耐久力

測(cè)試條件: 125℃，1.1VCC, 動(dòng)態(tài)測(cè)試

失效機(jī)制：電子遷移，氧化層，相互擴(kuò)散，不穩(wěn)定性，離子玷污等

參考標(biāo)準(zhǔn)：

125℃條件下1000 小時(shí)測(cè)試通過IC 可以保證持續(xù)使用4 年，2000 小時(shí)測(cè)試持續(xù)使用8年；150℃ 1000小時(shí)測(cè)試通過保證使用8年，2000小時(shí)保證使用28年。

具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn)

MIT-STD-883E Method 1005.8

JESD22-A108-A

二、環(huán)境測(cè)試項(xiàng)目（Environmental test items）

PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test

①PRE-CON:預(yù)處理測(cè)試（ Precondition Test ）

目的: 模擬IC在使用之前在一定濕度，溫度條件下存儲(chǔ)的耐久力，也就是IC從生產(chǎn)到使用之間存儲(chǔ)的可靠性。

測(cè)試流程（Test Flow）:

Step 1:超聲掃描儀 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)

Step 2: 高低溫循環(huán)（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi

Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package

Step 4: 浸泡（Soaking ）