鐵的含量高時,同三價鉻的作用一樣,它降低電解液的電導,惡化分

鐵的含量高時，同三價鉻的作用一樣，它降低電解液的電導，惡化分散能力，使鍍取光澤鉻層的工作范圍縮小，只是它的作用比三價鉻弱一些而已。除去鍍鉻電解液中的鐵雜質，遠不如除去三價鉻那樣容易。用化學法煩雜而且效率不高。當前有用強酸性陽離子交換樹脂除鐵的，其效果不錯。其它金屬雜質如銅、鋅、鎳、錫等也與鐵的影響相似。

盛有電鍍液中的金屬離子

在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。

真空電鍍是一種在高真空中加熱和蒸發(fā)金屬或化合物的方法

真空電鍍是一種在高真空中加熱和蒸發(fā)金屬或化合物的方法，通過將蒸發(fā)的原子或分子應用于要電鍍的物體，在表面上形成金屬或化合物的薄膜。在這里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。工業(yè)應用包括裝飾、包裝紙等，將鋁沉積在金屬光澤上，作為電氣應用，用于電阻和電容器。如果地基不釋放氣體，它可以使用非金屬，而不僅僅是金屬。

此外，真空電鍍的沉積方法包括PVD（物理氣相沉積）和CVD法（化學氣相沉積）。PVD 使用熱和等離子體能量蒸發(fā)固體材料，并將其沉積在基板上。 CVD是一種利用熱和等離子體等能量的氣體，包括薄膜和元素，通過激發(fā)和分解在基板表面吸附和形成薄膜。

電鍍工藝:電鍍(英文:Electroplating)

電鍍工藝：電鍍(英文:Electroplating)，是利用電解的原理為物件表面鋪上一層金屬的工藝。起到提高物體的金屬強度，和防止金屬氧化（如銹蝕、提高耐磨、增加導電性、抗腐蝕等），以及提高物件表面的美觀度（如反光性、顏色多樣化）。日常生活中，不少鍍鈦魚鉤、鑰匙、的外層亦為電鍍。多數(shù)金屬都可進行電鍍，但是不同的金屬具有不同電鍍效率。其中常見的有：鉻、鎘、錫、鎳、鋅、銅、銀、金和銠。