多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當然有些設計是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過壓合，把每層線路重疊在一起。之后再鉆孔，由過孔來實現(xiàn)每層線路之間的導通。

印制電路板設計流程包括繪制電路原理圖、規(guī)劃印制電路板、元件封裝、元件布局、自動布線、手工調(diào)整、保存輸出等。下面是印制電路板的設計流程。

（1）繪制電路圖原理。

這是線路板設計的基礎，主要是完成電路原理圖的繪制，并生成網(wǎng)絡報表。

（2）規(guī)劃電路板。

在繪制電路板之前，用戶應對電路板進行初步規(guī)劃，包括設置電路板的物理尺寸、采用幾層電路板、元件的封裝和安裝完為止等，這為后面印制電路板的設計確定了框架。

pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應當?shù)模覀兌贾赖默F(xiàn)代化電子設備的發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)向于小型化、輕量化、多功能化，并且相應全球環(huán)保的提倡，以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎自然也應當朝這些方向靠攏，同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。