沉金厚度一般在0.025-0.1um之間。金應(yīng)用于電路板表面處理，金的導(dǎo)電性強(qiáng)，防氧化性好，壽命長，而鍍金板與沉金板根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。這其中的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2、沉金相對(duì)鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，在陶瓷封裝領(lǐng)域，沉金會(huì)更好處理。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著陶瓷線路板加工精度要求越來越高，像斯利通陶瓷線路板線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm，鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

7、對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

這也是很少有客戶會(huì)選擇鍍金的原因之一，沉金陶瓷高頻板在通信領(lǐng)域被大范圍應(yīng)用，5G時(shí)代的到來，這一塊的需求將會(huì)井噴。

鍍金指的是電鍍金，即工件作為陰極（這里指PCB 板）在直流電的作用下金離子在工件表面放電，逐步形成金電鍍層；化金指的是化學(xué)鍍金，即無需外電源，僅靠鍍液進(jìn)行化學(xué)還原反應(yīng)，使金屬離子不斷還原在工件表面上，形成金鍍層。

兩者在PCB 板上的應(yīng)用各有特點(diǎn)，電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度，既可以用在插頭部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在導(dǎo)線或其他導(dǎo)電部分。因?yàn)槭且姡琍CB 板應(yīng)預(yù)留工藝導(dǎo)線，電鍍結(jié)束后才能去除，工序上比較麻煩；化金不能鍍較大的厚度，大多用在對(duì)金層要求不高的線路部分，不需預(yù)留工藝導(dǎo)線，加工簡單，、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。

其次，電鍍金大都采用微電工藝，毒性較?。换饎t都用較高的化物，并在較高的溫度下操作，毒性和危害較大。

用于金、銀測定的方法很多，主要是滴定法、吸光光度法、蘇州鈀碳回收電化學(xué)分析法、原子吸收光譜法、原子發(fā)射光譜法、稱量法、化學(xué)發(fā)光光譜法、熒光光度法、催化動(dòng)力學(xué)法、x射線熒光光譜法、電感精合等離子體—質(zhì)譜法、中子活化法等。相對(duì)而言，蘇州鈀碳回收前5種方法研究報(bào)道較多，且在實(shí)驗(yàn)室得到普遍應(yīng)用，而其他方法應(yīng)用較少。因此，本章就滴定法、吸光光度法、電化學(xué)分析法、原子吸收光譜法、原子發(fā)射光譜法進(jìn)行分述。

滴定法通常用于測定常量組分，推確度較高，在一般情況下，測定誤差不高于o．2％，且操作簡便、快速，所用儀器簡單、價(jià)格便宮。因此，滴定分析法是化學(xué)分析中很重要的一類方法，具有較高的實(shí)用價(jià)值。控制好各項(xiàng)條件，滴定法可有效地應(yīng)用于微量金銀的測定。

滴定法測定金是國內(nèi)目前普遍采用的方法之一，方法操作簡單快速、準(zhǔn)確度較高、選擇性較好、測定范圍廣，方法的條件允許范圍較寬、穩(wěn)定性較高、易于被化驗(yàn)人員掌握。尤其是采用活性炭吸附柱分離富集金，并與帶布氏漏斗的抽濾裝置相結(jié)合，使過濾殘?jiān)头蛛x富集一步完成，適用于地質(zhì)生產(chǎn)中大批量樣品的分析。方法適用于地質(zhì)物料、冶金產(chǎn)品、廢水等樣品中1g八以上金的測定。若采用低濃度的滴定劑和加大稱樣旦，可以測定o．1—18／t的金。

滴定法通常以氧化—5原反應(yīng)為基礎(chǔ)，試料在經(jīng)過分解富集處理后，金通常呈三價(jià)狀態(tài)存在，在不同的條件下，三價(jià)金可以被還原為一價(jià)和零價(jià)，因此以氧化還原反應(yīng)為基礎(chǔ)的滴定法分為兩大類型。

金屬封裝外殼：

金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產(chǎn)品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蝕性能高,易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝，并可根據(jù)用戶要求定做。材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫Γ瑹Y(jié)時(shí)間，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制，從而達(dá)到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。