什么是光學鍍膜：

光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質)薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。

光學鍍膜原理：真空鍍膜真空鍍膜：真空鍍膜主要是指需要在更高真空下進行的涂料，包括真空離子蒸發(fā)，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等多種涂料，所以。蒸發(fā)和濺射有兩種主要類型。將被鍍材料制成基材，將電鍍材料用作靶材或藥材。襯底處于與靶相同的真空中。

蒸發(fā)涂層通常是加熱目標，以使表面組分以自由基或離子的形式蒸發(fā)，并通過成膜方法（散射島結構-梯形結構-層狀生長）沉積在基材的表面上，薄膜。

對于濺射狀涂層，很容易理解目標材料是用電子或高能激光器轟擊的，表面組分以自由基或離子的形式濺射，后沉積在基底表面上終形成一部薄膜。

常見的光學鍍膜材料有以下幾種：

1、二氧化硅材料特點：無色透明晶體，熔點高，硬度大，化學穩(wěn)定性好。純度高，用其制備高質量Si02鍍膜，蒸發(fā)狀態(tài)好，不出現(xiàn)崩點。按使用要求分為紫外、紅外及可見光用。

2、氧化鋯材料特點白色重質結晶態(tài)，具有高的折射率和耐高溫性能，化學性質穩(wěn)定，純度高，用其制備高質量氧化鋯鍍膜，不出崩點。

真空鍍膜機濺射工藝

真空鍍膜機濺射工藝主要用于真空鍍膜機濺射刻蝕和薄膜沉積兩個方面。濺射刻蝕時，被刻蝕的材料置于靶極位置，受Ar離子的轟擊進行刻蝕?？涛g速率與靶極材料的濺射產(chǎn)額、離子流密度和濺射室的真空度等因素有關。真空鍍膜機濺射刻蝕時，應盡可能從真空鍍膜機濺射室中除去濺出的靶極原子。常用的方法是引入反應氣體，使之與濺出的靶極原子反應生成揮發(fā)性氣體，通過真空系統(tǒng)從濺射室中排出。沉積薄膜時，濺射源置于靶極，受Ar離子轟擊后發(fā)生濺射。如果靶材是單質的，則在襯底上生成靶極物質的單質薄膜；若在濺射室內(nèi)有意識地引入反應氣體，使之與濺出的靶材原子發(fā)生化學反應而淀積于襯底，便可形成靶極材料的化合物薄膜。通常，制取化合物或合金薄膜是用化合物或合金靶直接進行濺射而得。在濺射中，濺出的原子是與具有數(shù)千電子伏的高能離子交換能量后飛濺出來的，其能量較高，往往比蒸發(fā)原子高出1～2個數(shù)量級，因而用濺射法形成的薄膜與襯底的粘附性較蒸發(fā)為佳。

若在濺射時襯底加適當?shù)钠珘?，可以兼顧襯底的清潔處理，這對生成薄膜的臺階覆蓋也有好處。另外，用真空鍍膜機濺射法可以制備不能用蒸發(fā)工藝制備的高熔點、低蒸氣壓物質膜，便于制備化合物或合金的薄膜。濺射主要有離子束濺射和等離子體濺射兩種方法。離子束濺射裝置中，由離子槍提供一定能量的定向離子束轟擊靶極產(chǎn)生濺射。離子槍可以兼作襯底的清潔處理和對靶極的濺射。為避免在絕緣的固體表面產(chǎn)生電荷堆積，可采用荷能中性束的濺射。中性束是荷能正離子在脫離離子槍之前由電子中和所致。離子束濺射廣泛應用于表面分析儀器中，對樣品進行清潔處理或剝層處理。由于束斑大小有限，用于大面積襯底的快速薄膜淀積尚有困難。等離子體真空鍍膜機濺射也稱輝光放電濺射。產(chǎn)生濺射所需的正離子來源于輝光放電中的等離子區(qū)。靶極表面必須是一個高的負電位，正離子被此電場加速后獲得動能轟擊靶極產(chǎn)生濺射，同時不可避免地發(fā)生電子對襯底的轟擊。

熱成型模真空鍍膜機

高強度材料熱沖壓熱成型模真空鍍膜機高強度合金鋼的熱沖壓與熱成形是金屬成形領域中一種發(fā)展快的趨勢。在這些領域中所使用工具的磨損主要為磨粒磨損和粘著磨損，并且需要經(jīng)歷要求嚴苛的熱環(huán)境條件。HC物理氣相沉積涂層展現(xiàn)了其高韌性，耐磨性以及抗擦傷性，而這些性能恰恰能夠明顯地提高工具的使用效率。

HC35,HC22與HC30結合滲氮處理的涂層常用于熱沖壓應用過程中。

壓鑄，金屬注射成型壓鑄與金屬注射成型過程中所使用的模腔，模仁與鑲件必須經(jīng)受嚴峻的高溫，腐蝕以及磨損條件。HC物理氣相沉積涂層與HC化學氣相沉積涂層具有高韌性，熱穩(wěn)定性，耐磨性以及抗腐蝕性，而這些性能恰恰能夠提高工具的使用效率與產(chǎn)品的質量。