影響光伏發(fā)電組件的因素

產(chǎn)生PID效應(yīng)后有部分電池出現(xiàn)出現(xiàn)了高電阻造成組件PID現(xiàn)象的原因主要有以下方面：是系統(tǒng)設(shè)計(jì)原因：光伏電站的防雷接地是通過將方陣邊緣的組件邊框接地實(shí)現(xiàn)的，這就造成在單個(gè)組件和邊框之間形成偏壓，組件所處偏壓越高則發(fā)生PID現(xiàn)象越嚴(yán)重。對(duì)于P型晶硅組件，通過有變壓器的逆變器負(fù)極接地，消除組件邊框相對(duì)于電池片的正向偏壓會(huì)有效的預(yù)防PID現(xiàn)象的發(fā)生，

通過使用改變絕緣膠膜乙烯酯(EVA)是實(shí)現(xiàn)組件抗PID的方式之一，在使用不同EVA封裝膠膜條件下，組件的抗PID性能會(huì)存在差異。另外，光伏組件中的玻璃主要為鈣鈉玻璃，玻璃對(duì)光伏組件的PID現(xiàn)象的影響至今尚不明確;是電池片原因：電池片方塊電阻的均勻性、減反射層的厚度和折射率等對(duì)PID性能都有著不同的影響。

光伏發(fā)電中半片光伏組件的優(yōu)勢  

提高封裝效率，封裝損失常規(guī)組件一般大于1%，而半片組件一般在0.2%左右。因此半片組件利用了低電流特點(diǎn)，有效提高組件的封裝效率。發(fā)展趨勢，隨著電站投資商平價(jià)上網(wǎng)的壓力越來越大，對(duì)度電成本的訴求越來越高。半片組件與常規(guī)組件相比，在制造環(huán)節(jié)主要增加的成本包括電池的切片、輔料和人工費(fèi)用、設(shè)備折舊費(fèi)等。