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發(fā)布時(shí)間:2020-11-08 07:54  
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回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術(shù),在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。
1.焊錫膏法
將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上,是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊錫膏涂敷方式有兩種:注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中,可以手工操作,但速度慢、精度低但靈活性高,省去了制造模板的成本。
印刷涂敷法又分直接印刷法(也叫模板漏印法或漏板印刷法)和非接觸印刷法(也叫絲網(wǎng)印刷法)兩種類型,直接印刷法是目前高1檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。
2.預(yù)敷焊料法
預(yù)敷焊料法也是回流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場(chǎng)合,可以采用電鍍法和熔融法,把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線上或是PCB的焊盤上,在窄間距器件的組裝中,采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的,但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定,需要在電鍍焊料后再進(jìn)行一次熔融。經(jīng)過(guò)這樣的處理,可以獲得穩(wěn)定的焊料層。
3.預(yù)形成焊料法
預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀,如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料,焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。
SMT小批量貼片加工廠中的粘接問(wèn)題
粘粘技術(shù)是指利用適宜的膠粘劑作為修復(fù)工藝材料,采用適當(dāng)?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達(dá)到連接目的,將待修零部件進(jìn)行修復(fù)的技術(shù)。將各種材質(zhì)、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料(零件)連接成為一個(gè)連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術(shù),粘合技術(shù),膠接技術(shù)。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件(或材料)連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強(qiáng)度的有機(jī)或無(wú)機(jī)的、天然或合成的一類物質(zhì)。
粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無(wú)法代替的。近年來(lái),粘接技術(shù)之所以發(fā)展較快,應(yīng)用更加廣泛,主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質(zhì)性、耐溫性、粘接無(wú)破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點(diǎn)。
廣州俱進(jìn)科技有限公司
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6.產(chǎn)品可靠性保證:震動(dòng)、運(yùn)輸模擬、恒溫恒濕箱、高低溫箱、雨淋、沙塵、煙霧等實(shí)驗(yàn)室配套;
pcba板維修的流程是什么?
在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中,由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料質(zhì)量的原因,常會(huì)出現(xiàn)pcba不良板,這時(shí)需要對(duì)不良的PCBA板進(jìn)行修理。在PCBA工廠一般都會(huì)有PCBA維修工程師,在進(jìn)行板子的維修時(shí),需要遵循一定的維修流程。
PCBA維修的流程為:
目檢PCBA→量測(cè)所有POWER→通電測(cè)試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修→維修后自檢→測(cè)試治具測(cè)試→目檢全檢
PCBA維修需要準(zhǔn)備的工具有:示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。
1、目檢PCBA
主要檢查PCBA有無(wú)明顯外觀不良。如:短路、空焊、缺件、元件極反、錯(cuò)件元件燒毀等。
2、量測(cè)所有POWER
主要測(cè)量個(gè)電源有無(wú)對(duì)地短路。
3、通電測(cè)試不良
通電后使用測(cè)試治具DOUBLE CHECK不良。
4、根據(jù)不良現(xiàn)象進(jìn)行維修
根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修。可以參照工程提供維修作業(yè)指導(dǎo)書。
5、維修后自檢
維修后需要對(duì)維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查: 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀
6、測(cè)試治具測(cè)試
用測(cè)試治具檢測(cè)PCBA是否維修OK。
7、目檢全檢
對(duì)維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過(guò)對(duì)不良PCBA板的維修,可以減少板子的報(bào)廢,減低工廠的生產(chǎn)成本。