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發(fā)布時間:2021-09-18 06:17  
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DBC (Direct Bonded Copper)
直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上,其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素,在1065℃~1083℃范圍內(nèi),銅與氧形成Cu-O共晶液, DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相,另一方面浸潤銅箔實現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。氧化鋁陶瓷線路板價格合理
優(yōu)越性
◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過渡層Mo片,省工、節(jié)材、降低成本;
◆減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;
◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;
◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性;氧化鋁陶瓷線路板價格合理
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,無環(huán)保毒性問題;
◆載流量大,100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右;
◆熱阻低,10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
◆ 絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。
◆ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。氧化鋁陶瓷線路板價格合理
引入銅面防氧化劑的一些探討
目前多家 PCB 供應(yīng)商都有推出不同的銅面防氧化劑,以供生產(chǎn)之用;該的主要工作原理為:利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵,相互多替成鏈狀聚合物,在銅表面組成多層保護(hù)膜,使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應(yīng),不發(fā)生氫氣,從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們在實際生產(chǎn)中的使用情況和了解,該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點:
a. 工藝簡單、適用范圍寬,易于操作與維護(hù);
b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽,利于環(huán)境保護(hù);
c. 生成的防氧化保護(hù)膜的褪除簡單,只需常規(guī)的“酸洗 磨刷”工藝;
d. 生成的防氧化保護(hù)膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。氧化鋁陶瓷線路板價格合理
凌成五金瓷器線路板——氧化鋁陶瓷線路板價格合理
LTCC又稱作超低溫共燒雙層陶瓷基板,此工藝須先將無機的氧化與約30%~50%的玻璃材質(zhì)再加有機化學(xué)粘結(jié)劑,使其混和勻稱變成 糊狀的漿料;然后利用刮板把漿料刮下來片狀,再經(jīng)過一道干躁全過程將片狀漿料產(chǎn)生一片片很薄的生胚;隨后依各層的設(shè)計方案鉆導(dǎo)埋孔,做為各層信號的傳送。LTCC內(nèi)部路線則應(yīng)用絲印網(wǎng)版印刷工藝,各自于生胚上做填孔及印刷路線,內(nèi)外電級則可分別應(yīng)用銀、銅、金等金屬材料,終將各層做層疊姿勢,置放于850~900℃的燒結(jié)爐中煅燒成形,就可以進(jìn)行。氧化鋁陶瓷線路板價格合理