廣州百納通信器材有限公司---高價回收烽火FONST，是廣州較好的板卡回收公司?；厥罩信d傳輸設(shè)備S200

華為業(yè)務(wù)板回收 華為OLT板卡回收報價

因業(yè)務(wù)需要，長期回收華為中興積壓庫存，工程余料等設(shè)備，有貨者請致電聯(lián)系

因工程需要，面向全國大量回收華為/中興/等電信級網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

華為光纖貓 中興光纖貓 華為ONU 中興ONU 華為EPON 華為GPON 中興EPON 中興GPON   中興DSLAM設(shè)備 （電信 聯(lián)通 移動 光纖設(shè)備）

廣州百納通信器材有限公司--高價回收烽火3000回收中興傳輸設(shè)備S200

板卡回收

板卡生產(chǎn)加工商品底層防銹處理，鈑金加工商品做環(huán)氧富鋅底漆，主要用以鋼架結(jié)構(gòu)和鋼材產(chǎn)品的防銹面漆，其聚氨酯涂料具備出色的物理化學(xué)功能，便于工程施工，配套設(shè)施功能好。主要成份為：環(huán)氧環(huán)氧樹脂、環(huán)氧環(huán)氧固化劑、防銹色漿，改性劑等。鈑金加工商品做環(huán)氧云鐵管理中心漆：與環(huán)氧富鋅底漆配套設(shè)施應(yīng)用，作防腐蝕涂層銜接層，其功效為提高復(fù)合型涂層的封閉型和防腐蝕性，也可作為防腐蝕防銹面漆，聚氨酯涂料堅韌，具備出色的粘合力和封閉型，與前后左右道涂層配套性出色。

廣州百納通信器材有限公司---高價回收中興S320/，是廣州較好的板卡回收公司?；厥罩信d傳輸設(shè)備S200

SAMD11板卡學(xué)習(xí)：D11板卡與D10 的Xplain mini板卡芯片比較說明

拿到板子，可以看到板子很小，還不足一個名片的大小，但是卻把適當(dāng)?shù)慕涌诤屯庠O(shè)引了出來，并且集成了EDBG板載調(diào)試接口電路?；蛟S有人會說，其它板上并沒有幾個元件，為什么不把板子做得更小一些呢？其實ATMEL在設(shè)計的時候就考慮到了一系列的板卡擴展問題，SAM系統(tǒng)的Xplained Pro板卡把板載接口全部統(tǒng)一化，即如果你手上有Xplained Pro的其它的擴展卡，只要你把它插到相應(yīng)的Xplained Pro主板卡擴展口上，那么就可以開始使用這個擴展板卡了。這個設(shè)計有點類似Arduino，把外設(shè)擴展標(biāo)準(zhǔn)化、統(tǒng)一化。

可以看到有兩個USB接口，分別對應(yīng)EDBG USB口和D11的USB接口。兩個Qtouch接口，兩個按鍵（一個系統(tǒng)復(fù)位和一個用戶按鍵），右側(cè)有電源的插針和擴展口插針。

廣州百納通信器材有限公司--高價回收中興S200/  回收中興傳輸設(shè)備S200

板卡連接器

板卡連接器基本上是SCSI RAID卡才有的。板卡連接器通常是一條線纜或者一個SCSI接口，可以在計算機內(nèi)部也可以在計算機外部，用于連接計算機內(nèi)部或者外部的SCSI設(shè)備。板卡連接器提供了靈活的SCSI設(shè)備連接方式，即可以連接內(nèi)部的SCSI硬盤，也可以連接外部的SCSI硬盤，甚至也可以連接非硬盤SCSI設(shè)備。

廣州百納通信器材有限公司---整機設(shè)備烽火1TN3/  ，是廣州較好的板卡回收公司?；厥罩信d傳輸設(shè)備S200

板卡功能專業(yè)講解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時、連接裝置本體和前/後裝置的I/F信號?！鐾ㄐ攀侄危篜IO

■能：前/後裝置的I/F信號用光耦合器（或者繼器路）進行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項：只在雙軌道仕様（option）時、追加１pcs。

廣州百納通信器材有限公司--整機設(shè)備烽火2LN4/  回收中興傳輸設(shè)備S200

一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計方案

電源完整性問題

我們知道，在通孔的作用下，實際上整個板卡的所有層都會被打穿，這里就包括我們所說的電源層。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量，所以，各芯片的功耗也越來越大其滿負(fù)荷運行時的功耗為93W，其額定電壓為0.9V，那么其電流為103A。我們知道，實際經(jīng)PCB 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設(shè)計中，PCB 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于，在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu)，勢必導(dǎo)致BGA 下面的大片銅箔被打穿，形成一個個孔洞，可以想象，BGA 下面整個電源平面被打的支離破碎，無法保證大電流順利通過，電源的直流壓降必然會受到很大的影響。同時，在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流，其電流密度必然是上升的，還會導(dǎo)致銅箔的溫升問題。