實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明，

這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計(jì)來預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段（在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.

 激光——這種方法、，但是需要對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行掃描，掃描花費(fèi)時(shí)間比較長(zhǎng)，無法實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)。百分比越大越好3、編 程通過CAD轉(zhuǎn)換很容易將PCB、 元件的坐標(biāo)、種類等信息輸入軟件。編程時(shí)要對(duì)PCB上每一種元件的各種缺陷進(jìn)行編程?！‰m然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正缺陷的位置。

 斷面x射線、或三維X射線測(cè)試系統(tǒng)——克服了傳輸x射線測(cè)試系統(tǒng)的缺點(diǎn)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測(cè)，相當(dāng)于工業(yè)CT。因?yàn)楹更c(diǎn)比較暗，焊盤比較亮，用黑／白光計(jì)算方法、求黑占白的比例來求暗的面積占整個(gè)焊點(diǎn)的百分比，可檢測(cè)焊錫量過多或過少。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。

 AOI系統(tǒng)有著其他檢測(cè)方案及傳統(tǒng)檢測(cè)方式的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在PCB檢測(cè)中已廣泛應(yīng)用。其高速、高校及的功能特性備受行業(yè)用戶所青睞。PCB檢測(cè)系統(tǒng)檢查和糾正PCB缺陷，在過程監(jiān)測(cè)期間進(jìn)行的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于在終測(cè)試和檢查之后進(jìn)行的成本。貼片機(jī)貼片后用AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)：貼片機(jī)貼片后使用AOI檢測(cè)設(shè)備后產(chǎn)品不良率大大減少，由于AOI檢測(cè)設(shè)備采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常貼片機(jī)貼片后用AOI設(shè)備可檢測(cè)出多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%。對(duì)于比較小的元件，用肉眼檢查起來比較吃力，而AOI 由于具有光學(xué)放大左右，所以對(duì)于較小的元器件的檢查具有比較大的優(yōu)勢(shì)。所以將 來用AOI取代肉眼檢查是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。肉眼檢查可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)加以靈活判斷。